市場消息傳出，目前三大記憶體廠正同步推進 DDR6 的開發，並與基板廠合作以滿足 AI 對記憶體龐大的需求。
根據韓媒 The Elec 報導，多位業界人士透露，近期三星、SK 海力士以及美光等主要記憶體公司已向基板廠提出 DDR6 先行開發需求。基板廠取得部分設計資訊後，已著手開發兼顧記憶體厚度、堆疊結構（stack-up）、佈線等特性的基板，並製作初期樣品進行驗證。
DDR6 資料傳輸速度可望較前一代 DDR5（最高 8.4Gbps）提升一倍以上。隨著速度大幅提升，確保訊號完整性與電源效率已成為關鍵課題，也提高基板設計的難度，因此自記憶體初期設計階段起，就需要基板廠加入。
基板業界人士表示，記憶體廠與基板廠通常會在產品上市前兩年以上展開共同開發，而 DDR6 的初期開發是最近才開始。
目前國際標準組織 JEDEC 尚未完成 DDR6 的最終規範，不過已於 2024 年底公布初版草案，但厚度、I/O 數量與訊號規格等關鍵參數仍未定案。
目前為了爭奪標準主導權，記憶體廠正加快開發腳步。若自家設計被納入標準，不僅可實現最佳化效能，也能搶先累積開發經驗，在良率穩定方面取得優勢。
市調機構 TrendForce 資料顯示，以伺服器用 DRAM 為例，DDR5 去年占比已超過 80%，今年預計將擴大至 90%；DDR4 則因新導入減少，占比已降至 20% 以下、甚至出現停產的可能。
DDR4 自 2014 年商用化以來長期為主流產品，而 DDR5 自 2020 年推出後，自 2022 年起已在伺服器市場加速世代交替。業界預期 DDR6 將於 2028~2029 年之後才會實現商用化，需待最終客戶需求明朗後，量產進度才會加快。
由 科技新報 轉載