特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）近期公開讚揚美光（Micron）的記憶體價格合理，並暗示其他供應商價格過高、宛如敲詐，外界普遍認為此言是在指責韓國三星（Samsung）。 這番言論引發三星半導體工程師在社群平台 X 上公開反擊，痛批馬斯克與旗下企業對三星採取不正當且剝削性的手段，不僅強行壓低代工價格，更大量挖走三星德州廠的在地人才。
事件起因於馬斯克在 X 上抱怨記憶體價格，並透露有意邀請台積電（TSMC）參與特斯拉與 SpaceX 合作的 Terafab 晶片製造計畫。台積電隨後證實正與 SpaceX 洽談，並在法說會上表示「無意將商機拱手讓給他人」。不過，馬斯克已明確排除台積電持有 Terafab 股份或參與營運的可能性。
面對馬斯克的公開暗示，三星的韓國工程師在社群平台上揭露，特斯拉在 AI5 與 AI6 晶片的代工談判中提出了極其惡劣的合約條件，除了瘋狂壓低價格外，還要求三星分享晶片廠內部資訊，甚至接受審查。此外，馬斯克主導的 Terafab 計畫更從三星位於德州泰勒（Taylor）的晶片廠挖走大量在地半導體人才。
儘管雙方爆發爭議，特斯拉與三星及台積電在晶片代工上仍維持合作關係。特斯拉的 AI5 晶片預計採用台積電與三星泰勒廠的 2 奈米製程，算力達 2000 至 2500 TOPS。其單晶片版本效能約等同 NVIDIA H100 GPU，雙晶片配置則能與 Blackwell 抗衡。馬斯克宣稱 AI5 效能約為 NVIDIA 同級晶片的 3 倍，成本僅需 10%。
目前 AI5 晶片已在三星德州泰勒廠進行試產，預計 2027 年達成量產。該晶片採用半光罩（half-reticle）尺寸，中央為主要運算晶片，周邊配備 12 個 DRAM 模組，記憶體容量經調整後定為 96 GB。後續的 AI6 與 AI6.5 晶片也預計由台積電與三星代工，配置大量 SRAM 以顯著提升記憶體頻寬，其 DRAM 容量則削減三分之一至 144 GB。
爭議焦點之一的 Terafab，是特斯拉與 SpaceX 合作並獲得英特爾（Intel）技術支援的半導體製造合資計畫。該計畫預計投資 168 億美元於德州格蘭姆斯郡（Grimes County）建設佔地 1 億平方英尺的半導體園區，終極目標是每年生產 1 TW 或 1,000 GW的 AI 算力。Terafab 目的在將光罩製作、微影、先進小晶片封裝及測試等分散製程整合於單一廠區，將晶片設計週期從現行的 6 至 9 個月大幅縮短至數週。
由 科技新報 轉載