DDR6記憶體目前預計於2028年至2029年間邁入商業化階段。然而，韓媒傳出，中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)及其供應鏈已提前展開布局，企圖趕在三星電子(Samsung)與SK海力士(SK hynix)進一步鞏固市場壟斷地位之前搶佔先機。
Wccftech 19日引述南韓媒體《ETNews》報導，為了確保從DDR5到DDR6的過渡順暢且高效，長鑫存儲已引進新的製造商，考慮放棄現有用於DDR4與DDR5的生產模式，轉而採用面板級(Panel-based)製程。
韓國封裝基板封裝基板及導線架大廠海成DS (Haesung DS)作為長鑫存儲供應鏈的新成員，已於2026年第一季通過客戶針對DDR5封裝基板的最新品質驗證。過去DDR4與DDR5的生產，主要仰賴一種名為「Reel-to-Reel」的高性價比製程。
然而到了DDR6階段，海成DS開始採用全新的面板級製程。該方法能支援下一代記憶體所需的多層設計，協助維持生產效率並避免技術瓶頸。理論上，現有的「Reel-to-Reel」工藝雖然也能用於DDR6製造，但隨著電路層數增加，其獲利能力與生產效率也會下降，這使面板級製程成為更為穩健的選擇。
據傳，蘋果(Apple Inc.)正尋求與長鑫存儲合作，且已在測試其記憶體晶片，這無疑成為長鑫存儲加速DDR6研發的重要動力。
知名蘋果分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)先前曾釋出產業調查報告，預測記憶體供需缺口將在2027年一路擴大。這才是蘋果近期積極遊說白宮、極力阻止中國記憶體大廠長鑫存儲被列入黑名單「實體清單」(Entity List)的背後真相。
根據調查，2026年原本分配給消費性電子的記憶體產能中，預估將有15~20%會在2027年被轉移至資料中心，且這一比例還可能繼續攀升。此外，受到記憶體(LPDDR)供應極度吃緊衝擊，蘋果在2026年下半年至2027年第一季度期間，A20晶片的實際拉貨量可能比原定目標低10~20% (雖然這當中可能有一部分是蘋果先前的超額預訂)。
由 MoneyDJ新聞 轉載