受 DRAM 危機影響，預計 2026 年智慧手機的物料成本（BoM）將上升 25%。部分廠商甚至考慮在入門機型中重新採用 4GB RAM 配置，因為記憶體成本已飆升至驚人水準。
外媒 WCCFtech 指出，除了 DRAM 以外，NAND Flash 也變得相當昂貴。研究機構指出，行動 LPDDR 記憶體價格已上漲超過 70%，儲存成本則翻倍成長。隨著今年多家廠商將推出 2nm 製程晶片組，搭載這些 SoC 及高價記憶體的智慧型手機，預計將讓消費者荷包大失血。
三星共同執行長盧泰文（TM Roh）表示，「沒有任何企業能逃過這場危機」。即便是市值兆美元的巨頭蘋果，也不得不採取極端手段，派遣高階主管長期入住海外飯店，確保與三星與 SK 海力士達成交易。
研調機構 TrendForce 指出，2025年第四季 DRAM合約價格對比去年同期上揚逾75%，以記憶體占整機 BOM cost約 10~15% 估算，2025 年該成本已被墊高 8~10%。隨著 DRAM 及 NAND Flash 合約價格仍持續攀升，預估明年整機 BOM cost 將在今年的基礎上再提升約 5~7%，或者更甚。對於原本就利潤偏薄的低階機種而言，品牌端勢必調降該產品占比，同時針對全系列產品分層上調終端售價以維繫正常營運。
另一間研究機構 Omdia 則指出，智慧手機製造商將面臨成本上升，行動 DRAM（LPDDR）產品的價格上漲 70%以上，而智慧手機 NAND Flash 價格更是飆漲約100%。
雪上加霜的是，像 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 這類晶片組，今年價格可能輕易超過 300 美元，而 Snapdragon 8 Elite Gen 5 預估每顆售價約 280 美元，而成本增加的衝擊將落在智慧手機製造商身上，可能不得不降低手機規格，或者將成本轉嫁給消費者，但這可能進一步影響銷量。
由 科技新報 轉載