鈺創科技董事長盧超群強調，儘管業界對摩爾定律是否終結存有疑慮，但技術創新已確保摩爾定律持續發威，且半導體產業正處於「如日中天」的黃金時期。然而，這股由 AI 應用從底端推動的爆炸性成長，正與 DRAM 產能的嚴重不足形成強烈對比。盧超群預警，全球 DRAM 市場供不應求的局面預計將持續到 2027 年上半年。
盧超群在面對媒體聯訪時表示，摩爾定律原本描述的是單一晶片上電晶體數目每兩年翻倍的趨勢，但這多半是針對傳統的單片式（monolithic）製程。透過創新的「異質整合」（innovative integration）技術，摩爾定律並未停止。他以快閃記憶體（Flash memory）為例證明，其性能仍在持續向上攀升。
他強調，半導體產業目前景氣極佳，2025年的業績成長極為顯著。雖然他早在2010年就預測2030年是半導體的一個重要彎曲點（動態），但現在已有分析師（如GNER）預測這個榮景會提前到2028年發生。他強調，台灣在半導體領域不只擁有台積電和設計公司，更肩負著將全球技術帶到頂峰的責任。
盧超群指出，這一次半導體的擴張是從應用面底端開始一路膨脹上來的，而人類的製造能力根本無法跟上這個趨勢。他直言，現在市場的關鍵問題是DRAM（動態隨機存取記憶體）的供應嚴重不足，導致從DDR4到下一代的HBM都處於稀缺狀態。
而當前造成供需缺口的主因，在於過去四五年，包括如三星等最大的DRAM製造商都經歷了一段艱困期，導致DRAM產能幾乎沒有增加。更嚴重的是，興建一座新的DRAM製造廠所需的時間極長。盧群超解釋，建造邏輯（Logic）晶圓廠大約需要四到五年才能有實質貢獻，但建造一座DRAM廠可能需要長達六年。由於目前看不到新的擴廠計畫，加上需求持續攀升，導致市場完全跟不上。因此預期，DRAM供不應求的局面將至少持續到2027年上半年。
當前記憶體需求暴增，特別是受到AI應用的驅動。一個高頻寬記憶體（HBN/HBM）模組就需要用到20顆DRAM晶片。這種需求量的乘數效應，使得整體DRAM需求急遽擴大。因此，盧超群觀察到，大型製造商甚至可能傾向於生產高價值、高單價的HBM，而不願或無暇去生產標準的DDR3等產品。這導致高端雲端運算和中低端應用同時面臨供應緊張。
最後，面對持續三個月的漲價，以及預期2026年將更高的價格，盧超群認為這僅是讓DRAM價值回歸合理。他認為，過去消費者習慣了極度便宜的記憶體，但那個時代已經過去。另外，在價格飆升之下，系統客戶端產生了三種主要的反應：
1.降規/少裝記憶體：系統廠商減少安裝的DRAM容量或降低規格以節省成本，但這通常無法滿足客戶對性能的需求。
2. 市場分級與價格接受：市場進入三級分化。
◦ 頂級客戶 (Cloud/AI)：根本不在乎價格，需要多少就給多少。
◦ 中檔客戶 (PC/Notebook)：這是目前DDR標準延用的主要市場，但成本壓力增加。
◦ 低檔客戶：轉而使用更少的記憶體，或尋找更經濟的解決方案。
3.中小企業退出：最令人擔憂的是，中小型公司可能因為拿不到貨，導致無法出貨，進而影響生存。在當前市場中，能給貨的就像是聖誕老公公一樣。
由 科技新報 轉載