記憶體漲價行情持續升溫，市場傳出南亞科（2408）近期陸續通知客戶調高DRAM合約價，部分產品漲幅上看20%，顯示中國記憶體廠積極擴產，仍未能扭轉全球供給吃緊局面。更值得注意的是，超微（AMD）執行長蘇姿丰6日訪台時也示警，目前記憶體供應仍相當緊張，AI伺服器、CPU及PC等需求同步增加，讓市場再度看好記憶體族群後市。
南亞科對於客戶報價不予評論，但從產業供需來看，漲價仍有基本面支撐，TrendForce指出，原廠持續將先進製程產能優先配置至伺服器及高效能產品，2026年第4季一般型DRAM合約價仍估季增10%至15%，顯示市場供應短期難以明顯改善。
市場先前最大的疑慮之一，是中國記憶體業者持續擴產，可能讓供給快速增加並壓低價格，不過，從目前產業結構來看，新增產能尚需要時間轉化為實際有效供給，加上AI伺服器需求持續吸收高階記憶體產能，傳統DRAM反而受到產能排擠，使「紅鏈擴產壓低價格」的預期暫時落空。
南亞科近期業績也充分反映記憶體漲價效應，9月營收達450.91億元，年增576.62%，第3季營收1,336.49億元，季增61.9%、年增611.7%，前3季累計2,652.85億元，年增626.95%，均創歷史新高。市場預期，若新一波合約價調漲順利落實，ASP持續提升，將進一步擴大毛利率與本業獲利。
華邦電（2344）同樣受惠，9月營收282.49億元，年增256.67%，第3季營收823.31億元，季增37.58%，前3季累計1,804.27億元、年增187.39%，顯示本波記憶體景氣已從價格反彈，逐步進入營收與獲利同步放大的階段。法人認為，若第4季DRAM及NOR Flash價格持續上漲，加上產能利用率維持高檔，雙雄業績仍有機會續創高。
此外，蘇姿丰6日訪台時指出，AMD正與供應商及客戶合作，確保AI伺服器、CPU平台及PC所需的記憶體供應，凸顯AI需求已不只推升HBM，也開始全面拉動伺服器及一般記憶體需求。對台灣供應鏈而言，除了南亞科、華邦電，力成（6239）、南茂（8150）、華東（8110）、福懋科（8131）等封測廠也可望受惠。
其中，力成布局先進封裝，南茂兼具記憶體及驅動IC封測，華東與華邦電供應鏈連動性高，福懋科則與南亞科關係密切。當記憶體原廠維持高稼動率、封測需求同步增加，產業漲價效應有望從晶圓製造一路延伸至後段封裝測試。
南亞科目前也積極擴大未來產能布局，規劃在屏東科學園區設立3D晶圓封裝測試廠，瞄準AI高效能、高頻寬記憶體需求。整體而言，在AI需求強勁、原廠產能持續轉向高階產品，以及新增產能尚未大量開出的情況下，記憶體供需緊張短期仍難完全緩解，若南亞科新一波漲價正式落地，將成為記憶體族群下一階段獲利成長的重要催化劑。
由 工商時報 轉載