今上半年受 AI 熱潮帶動、半導體景氣復甦影響，三星電子對美國與中國的半導體出口額均大幅增加。此外，受惠於 HBM 與記憶體價格上漲，美國出口額翻倍，且對中出口額甚至超越對美出口額，大增 207.7%。
根據三星電子半年報（截至 6 月底），從主要地區銷售來看，三星對美國出口額為 70.6466 兆韓圜（約 500 億美元），較去年同期成長一倍。三星去年對美國出口額為 33.4759 兆韓圜。外界認為，這主要反映三星 DS 事業部以大型科技企業為核心，持續擴大生產、銷售與營運規模。
事實上，今年上半年三星電子 DS 事業營收達 209.2 兆韓圜，占三星總營收 305.4 兆韓圜的 68.5%；其中，DS 事業營業利益則達 142.9 兆韓圜，占公司整體營業利益 97.4%。
三星 DS 事業部主要受惠於 AI 伺服器與資料中心投資擴大，市場對 HBM 需求增加，加上 DRAM、NAND Flash 等記憶體供需失衡，進而推升業務與價格上漲。
目前三星正向輝達等主要大型科技企業供應 HBM3E 與 HBM4 產品。根據市場消息，三星 HBM4 近期良率已達 80%，相較 2 月剛量產時良率還不到 60%，只花約六個月便升至 80%。
業內人士透露，三星原設定的年底良率目標就是 80%，隨著下半年量產規模擴大，製程改善速度超出預期，也使 HBM 市場競爭逐漸由技術研發轉向產能爭奪。據悉，三星目前設定盼年底將 HBM 市場占有率提升至約 38%。
除了美國外，中國市場的成長同樣十分明顯。三星對中國出口額達 88.6004 兆韓圜，已超越對美國出口額；與去年上半年的 28.7918 兆韓圜相比，大幅增加 207.7%。
據報導，三星電子在中國銷售及出口的半導體產品，除伺服器相關產品外，也包括 LPDDR、NAND、影像感測器（Image Sensor）及顯示驅動 IC（DDI）等行動裝置相關產品。
由 科技新報 轉載