晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開法說會，總經理朱憲國指出，隨著客戶需求熱絡，7月DRAM投片價格已調漲45%，預期第3季、第4季毛利率與業績都會「階梯式往上升」。
力積電近年來持續擴大3D AI Foundry布局，董事長黃崇仁表示，力積電在矽中介層（Interposer）和矽電容方面都占有領先地位，除了矽電容已通過英特爾EMIB認證，電源管理晶片和氮化鎵（GaN）也都間接打入輝達供應鏈，矽光子也是未來營運布局重點之一。
力積電今年陸續將機台及產線由銅鑼廠回移新竹廠，改善生產效率，預計今年底前逐步完成產線改造。朱憲國說，受限銅鑼廠設備大規模往新竹廠回移，加上新竹廠年度歲修影響，7月營收成長幅度會稍微放緩，但隨著代工價格調升，8月營運可望恢復明顯成長動能，並於2026年底達到全年高峰。
就各產品線來看，朱憲國表示，DRAM供給缺口預期將持續到2027年，價格也會持續上漲，第2季DRAM營收占比已超過五成，隨著客戶需求熱絡，7月DRAM投片價格已調漲45%，預計11月起將明顯拉升營收與獲利表現，營收占比也會持續提升。
至於力積電自行開發的1x DRAM製程，朱憲國指出，6月已開始小量生產，目前持續改善良率並進行產能爬坡；與美光合作的1P製程，目標2028年中開始量產。
Flash方面，朱憲國表示，網通、工控需求並未減少，加上今年AI應用開始大幅由雲端轉向地端，對較低容量的SLC NAND產生剛性需求，第2季SLC NAND需求逐步上升、價格續揚；並持續與客戶密切合作開發24奈米MLC新品，預計今年底或明年初設計定案。
邏輯代工業務方面，朱憲國指出，目前產能仍嚴重短缺，第3季需求與投片比達到1.4倍，7月起已調漲8吋與12吋代工價格約10%至15%，若市場需求持續熱絡，不排除後續再漲價的可能。他並預期，下半年電源管理晶片與功率元件代工價格還有調漲空間。
3D AI Foundry產品線方面，朱憲國表示，12吋矽電容明年規劃產能達上萬片，8吋矽電容應用在光通訊模組的產能已開始量產，預計明年也可達數千片規模；矽中介層上，台積電持續擴充CoWoS產能仍無法滿足市場需求，訂單已開始外溢；Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術8層產品持續驗證中。
至於與美光合作的PWF業務，朱憲國說，預計今年底完成試產線建置，並於2027年第4季進入量產。就整體3D AI Foundry產品線來看，今年四大重點項目將逐步放量，第2季營收占比5%，目標3年內達到20%。
由 自由財經 轉載