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2. 市場消息

• 2024 / 06 / 07
  新聞 : HBM4 大戰開打！記憶體晶片堆疊難解，Hybrid Bonding 成突破關鍵

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• 2024 / 06 / 05
  新聞 : 黃仁勳：三星 HBM3e 還沒通過認證，但否認功耗與散熱有瑕疵

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• 2024 / 06 / 03
  新聞 : 三星罷工暫不影響記憶體生產，並未造成出貨短缺

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• 2024 / 06 / 03
  新聞 : 陳立白看好 DRAM 市場發展，小擔憂 NAND Flash 擴產

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• 2024 / 05 / 29
  新聞 : 美光投資最高 50 億美元日本廣島建 DRAM 產線，2027 年完工

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• 2024 / 05 / 28
  新聞 : SK 海力士 HBM3E 良率成長，生產效率明顯提升

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