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2. 市場消息

• 2024 / 08 / 09
  新聞 : HBM 走向「客製化」市場！SK 海力士、三星各推解決方案吸客戶

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• 2024 / 08 / 07
  新聞 : 三星量產 0.65mm 全球最薄 LPDDR5X DRAM 封裝，瞄準 AI 市場需求

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• 2024 / 08 / 07
  新聞 : 路透：三星的八層 HBM3E 晶片已通過輝達測試 Q4有望供應

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• 2024 / 08 / 06
  新聞 : DRAM記憶體漲不停，今年漲價53％、明年預計再漲35％

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• 2024 / 08 / 02
  新聞 : 鎧俠NAND Flash新廠廠房完工、明秋投產

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• 2024 / 08 / 01
  新聞 : 中國別想拿到AI記憶體晶片！彭博：美最快8月底祭新限制

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