新聞 : 東芝跑第一，64 層 3D Flash 開始試產送樣

南韓三星電子為全球第一家量產 3D 架構 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）的廠商，
不過其NAND  Flash 最大競爭對手東芝（Toshiba）追趕速度驚人，
宣布已領先全球同業，研發出堆疊 64 層的 3D Flash 產品，且開始進行送樣。

東芝 27 日發布新聞稿宣布，已研發出堆疊 64 層的 3D Flash 製程技術，
並自今日起領先全球同業開始進行樣品出貨，
且預計將透過甫於 7 月完工的四日市工廠「新第 2 廠房」進行生產。

東芝指出，採用上述製程技術的 256Gb（32GB）產品預計將在 2017 年前半開始進行量產，
主要用來搶攻數據中心 / PC 用 SSD、以及智慧手機、平板電腦、記憶卡等市場，
且今後也計劃推出 512Gb（64GB）產品。

東芝表示，和 48 層產品相比，此次新研發的 64 層產品每單位面積的記憶容量擴大至 1.4 倍，
且每片晶圓所能生產的記憶容量增加、每 bit 成本也下滑。

日本科技網站 PC Watch 報導，
美國 Western Digital 於當地時間 26 日宣布，已研發出全球首見的 64 層 3D Flash 技術，
且已透過和東芝共同營運的四日市工廠開始進行試產，
之後預計於 2017 年上半年內整備出可進行正式量產的體制。

由 TechNews科技新報 轉載