新聞 : 其他封測大廠都紛紛找好隊友了，日月光、矽品你們還要繼續鬥嗎？

封測龍頭日月光與矽品之間的整併仍未落幕，不過，產業的變遷，並不會因此稍有停歇，
全球封測產業在近年來垂直、水平整合的速度加劇，
除了中國江蘇長電在前年一舉吃下封測第四大廠星科金朋、封測二哥艾克爾（Amkor）
完成對日本封測廠  J-Device 的收購，近期江蘇長電與南通富士通再搭上 AMD、中芯國際等中外 IC 大咖。

半導體產業近幾年加速整併，大者恆大的趨勢確立，單從封測產業看，整合更是風起雲湧，
封測前五大廠商，每家都與整併扯上關係，老大日月光尋求與三哥矽品合併，二哥艾克爾併老六 J-Devices，
第四大廠星科金科在 2014 年底被中國江蘇長電併購，而排名第五的力成也被紫光找上，擬入股做其第一大股東。

日月光營運長吳田玉在提出收購矽品之初的一次發言強調：
「面對紅色供應鏈的崛起，這是大時代給的命題，產業整合有其重要性，無論是水平整合或垂直整合，
任何對台灣產業有貢獻的都值得跨出第一步。」日月光與矽品這一步，
從去年 8 月直到現在還是跨不出，但中國封測廠還在加大自家整合的腳步。

中國封測廠的垂直整合相繼展開

才以小吞大吃下星科金朋的江蘇長電，在 2014 年就與中國最大晶圓代工廠中芯國際合作，
共同成立子公司中芯長電，發展 12 吋晶圓凸塊加工（Bumping）與配套測試服務，
建立中國本土首條完整的 12 吋晶圓製造產業鏈。

而近期 4 月 27 日，雙方簽訂認購協議，中芯以認購非公開發行股票的方式，
砸了 26.55 億人民幣（約 132.8 億新台幣），取得長電科技 1.94 億 A 股股票，
約佔長電科技 14.26% 股份，成為其最大股東，不只是合作，兩者綁在一起了，
長電與中芯的強強結合，除了在推出 turnkey 等服務上有其優勢，
藉垂直整合爭取更多訂單，將餅作大的野心同樣不言可喻。

無獨有偶，中國另家封測大廠南通富士通微電子（簡稱通富微電），
則搭上 AMD，在去（2015）年 10 月，通富微電宣布斥資 3.7 億美元（約 121 億新台幣）
買下 AMD 蘇州和馬來西亞檳城封測廠，在今年 4 月 30 日正式完成交割，
並一同成立合資公司通富超威（TF-AMD），邁入高階處理器晶片封測，
其生產基地也於這個月 3 日正式於蘇州啟動。

而日月光跟矽品雙方交鋒十個月，目前看來還未能有什麼大進展，
矽品在 4 月 28 日法說會前夕，撤銷了紫光的私募案，
但日矽戀看來還是撲朔迷離，或許未來股東會能有更多解答。

台灣封測廠在技術與產能仍冠於群雄，表現優於全球市場，
然而，中國封測廠挾著政府扶植與廣大市場優勢正迅速崛起，
從資策會產業情報研究所（MIC）整理的市佔變化即可發現，中國封測廠商份額雖不高，
然近兩年增長幅度驚人，在未來中國提高自製晶片比例下，難保在封測端出現轉單效應。
當大家隊友都找好的同時，台灣封測廠商們，思考好要怎麼跟外面的人打架了嗎？

由 TechNews科技新報 轉載