新聞 : 內憂外患，轉型期的英特爾正經歷這些「陣痛」
20 日 Intel 公布了 2016 年第一財季的財報，和上一財季相比，
該公司該季營收下滑了 8%，淨利潤下滑 43%，
與此伴隨的，還有宣布在全球範圍裁員 1 萬 2 千人（佔員工總數 11%）的裁員計畫。
而 Intel CEO Brian Krzanich 對此的解釋是——
「這是為了推動公司，從 PC 導嚮往支持雲端與數十億智慧、上網設備的公司轉型。」
翻譯成人話就是：
Intel 想要將主營業務從 PC 平台轉向雲端運算平台和物聯網平台。
事實上，或被動或主動的，這一轉型計畫 Intel 早在 2014 年就已經提出，
然而在這兩年多以來的時間裡進展卻並不順利，這讓 Intel 在多個方面面臨內外的壓力。
製程被友商追上
由於現有製程技術，距離矽質晶片的物理極限越來越接近，
在從 22nm 向 14nm 的過渡中，Intel 已經遭遇到研發成本飆升、產能不足以及良品率低的問題，
被迫將 Tick-Tock 研發周期延長至了 2.5 年。
不過這一計畫在 2016 年 3 月被再一次推翻，Intel 決定廢棄已經服役 10 年的 Tick-Tock 模式，
在 Tick-Tock 周期的基礎上再加上一個為期一年的「Tock」階段，用於架構最佳化。
而反觀台積電方面，已經在近期正式宣布，已有超過 20 家客戶正在洽談 7nm 製程代工事宜，
預計 2017 年有 15 家客戶提交流片，2018 年上半年實現 7nm 製程的量產。
雖然台積電目前正在使用的 16nm 製程還只能勉強跟 Intel 14nm 打對台，
但目前 10nm 製程已經開始陸續完成試產，
在今年三、四季就會量產，同樣做為友商的三星也會在該時間段進入 10nm 製程時代。
一面是 Intel 本身的製程提升放緩，一面是友商加力追趕，Intel 多年來的優勢不再明顯。
管理層動盪
自從第六任 CEO Brian Krzanich 在 2013 年走馬上任後，這幾年來除了忙著對業務和管理層改組外，
也在大力推行人事改革，已經完全打破了該公司傳統的內部晉陞模式，
導致 Intel 開始更多的從外部引入高層，這也引來很多原高階主管的不滿。
2015 年 11 月，聘用在高通前執行副總裁 Venkata Renduchintala 帶領新組建的
「用戶端與物聯網事業及系統架構事業群」就在內部引發了一次轟動，
因為這名空降來的高層一來就成為了僅次於 Intel CEO Brian Krzanich 的「第二把交椅」。
此外，由於 Venkata Renduchintala 對管理權的嚴格把控，
也使得包括 Intel 客戶端運算事業部總經理Kirk Skaugen、Intel 物聯網事業部總經理 Doug Davis、
行動手機晶片業務副總裁 Aicha Evans 等多名高層相繼離職。
其中，Kirk Skaugen 做為 Intel 內部備受推崇的經理人，
普遍被 Intel 的外界觀察人士視為最有可能出任下一任 CEO 的人選。
Skaugen 的離職消息一出，Intel股價也應聲下跌 1.39%；
作為對比，此次財報公布後，Intel 的股價也只下跌了 2%。
裁員不斷
雖然歷史上 Intel 也曾有過多次大規模裁員，但從沒有這兩年來這麼頻繁：
2014 年 1 月，Intel 宣布將在全球範圍內削減 5,000 名員工，佔公司員工總數的 5%；
2014 年 4 月，Intel 關閉旗下位於哥斯達黎加的組裝和測試工廠，並裁員 1,500 名員工；
2015 年 4 月，Intel 宣布削減 3 億美元的研發和行政費用；
2015 年 6 月，Intel 確認將透過裁員來縮減預算開支，不過這一次的具體裁員數字並不明朗，
分析師預測人數在 1~2 萬名左右。
2016 年 4 月 20 日，Intel 宣布將在全球範圍內削減 12,000 名員工，佔公司員工總數的 11%。
伺服器晶片業務遭遇新對手
隨著雲端運算大數據時代的到來，數據中心對於伺服器晶片的需求量非常大。
之前的數據顯示，伺服器晶片已經在過去一年裡為 Intel 帶來約 160 億美元的營收，
這數字甚至佔到了 Intel 全部收入的四分之一。
在整體略顯頹勢的 2016 年第一財季財報中，數據中心部門營收也達到了 40 億美元，同期相比成長 9%。
雖然 Intel 的 x86 架構晶片目前無疑仍主宰著伺服器晶片市場，但是這一形勢正在受到 ARM 陣營的騷擾。
事實上，Intel 憑藉著自己在伺服器市場的壟斷優勢，一直在提升伺服器晶片的價格
之前的數據顯示，
Intel 的伺服器晶片從 2007 年的均價 429 美元提升到了 2014 年的 629 美元，上漲幅度高達 47%。
Intel 伺服器晶片的高昂價格讓伺服器廠商和用戶不堪重負，他們希望採用其他架構的晶片來降低成本。
而 AMD、高通等公司也正是針對這一空缺，面向網路設備、儲存設備和低階伺服器市場，
紛紛推出基於 ARM 架構低功耗低成本的伺服器晶片。
而 ARM 的可塑性強，允許晶片設計者改變和修改晶片中的幾乎全部程序，也正是 Intel 的另一弱點。
對此，Intel 也推出了 Xeon 低功耗伺服器晶片來應對，
並提出透過「將安全晶片與 Xeon 晶片整合在同一模組下」的方式來實現客製化。
但與一個完整的晶片集成在一起不僅在成本上更為昂貴，而且功耗也將更高。
顯然，Intel 還需要把自己的功耗和價格處理得更好一些，才能不給 ARM 陣營在伺服器市場可趁之機。
做為一家有著 40 年「黑科技」積累的公司，Intel 在這幾年中無疑將越發明確地感受到 PC 業的衰退；
新的 Intel 希望向雲端和萬物互聯提供計算力來形成新的良性循環——
越來越多的裝置上網匯聚成越來越多的數據，越來越多的數據也在尋找著更強的雲端解析能力。
但在真正的「萬物互聯」落定之前，Intel 的陣痛和焦慮並不是暫時的。
由 TechNews科技新報 轉載