新聞 : 封裝廠當心，傳三星新工法搶回蘋果 NAND 訂單

台灣封裝廠小心！據傳三星電子和 SK 海力士（SK Hynix）都在研發 
NAND Flash 的「電磁波屏蔽」（EMI shielding）封裝技術，
三星更搶回 iPhone 的 NAND Flash 訂單。

韓媒 etnews 19 日報導，三星曾是 iPhone 的 NAND Flash 供應
兩者合約在 2012 年告終，原因是三星不願在 NAND Flash 封裝過程中加入電磁波屏蔽。
如今記憶體市況惡化，三星平澤（Pyeongtaek）廠又將在 2017 年量產 3D NAND Flash，
外傳三星擔心 NAND 供過於求，因此決定重回蘋果 NAND Flash 供應鏈。

報導稱，電磁波屏蔽封裝是在晶片上覆蓋超薄金屬，
由於三星 NAND Flash 採用球型陣列封裝（Ball Grid Array，BGA），
傳統的濺鍍（Sputtering）工法不易完全覆蓋球形底座。
三星因而研發出塗布（Spray）新工法，解決此一困擾，而且成本更低，估計 2017 年開始供貨。

業界人士說，BGA 比閘型陣列封裝（Land Grid Array，LGA）更進步，晶片會更為輕薄。
當前 SK 海力士找日月光進行蘋果 NAND Flash 封裝，外傳 SK 海力士也在研發類似三星的工法。

據稱今年問世的 iPhone 7，多數晶片都將有電磁波屏蔽功能，可避免晶片相互干擾，
電路板能更密集排列，節省空間，好擴充電池容量。

由 TechNews科技新報 轉載