新聞 : 東芝押寶 3D Nand Flash 拚重生，要砸 3,600 億建廠擴產

日本電子巨人東芝在先前爆出財務醜聞之後，期望透過組織重整挺過危機，
除了大裁 7,000 名員工、出售醫療事業等事業體，白色家電事業、PC 與半導體業務出售的傳聞同樣不斷，
東芝才在 2015 年底將 CMOS 部門包含晶圓廠一併賣給 Sony，不過這不表示東芝放棄了半導體事業，
官方 17 日宣布將在三年內投入 3,600 億日圓，建半導體廠，押寶 3D Nand Flash 拚再起。

東芝 17 日宣布，公司達成協議，決定興建新的半導體廠，
擴展與 SanDisk 攜手開發的 3D NAND Flash 記憶體「BiCS FLASH」產能，
宣布三年內將投入 3,600 億日圓興建新的廠房與擴產，新工廠估計同樣座落東芝日本三重縣四日市廠區周遭。

東芝同時透露，在四日市新建造的第二生產大樓將在財年 2016 年上半完工，
新的廠房將用以因應日漸成長的 NAND Flash 需求，並將打造 3D Flash 所需的專屬潔淨室。
據悉，東芝在今年 2 月即公告，以 30 億日圓在四日市工廠周邊取得一塊 15 萬平方公尺的土地，
同樣預計將投入 3D NAND Flash 的生產，然整體全面性的生產設備投資、產能規劃等細節，
東芝僅表示將視市場動向在 2016 年中決定。

SSD 相對穩定、高速、壽命長、低功耗等特性，有望取代傳統硬碟做為 PC 與資料中心的儲存媒介，
使得 NAND Flash 近期成為廠商技術發展與產能擴張重點，
不只東芝看好 3D NAND Flash，英特爾大連廠產能移轉，預計今年下半就會轉型生產 3D NAND Flash，
SK 海力士在三月初也傳出投入 15.5 兆韓圜（約 4,500 億新台幣）擴充 NAND Flash 產能，
並於 2019 投產，而在 NAND Flash 市佔穩居第一的三星，
原先預計在西安廠進行第二階段增產計畫，但在市況持續不佳下傳出喊卡。

據調研機構集邦科技旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 本月 1 日發出的報告，
2015年第四季整體 NAND Flash 市況仍持續供過於求，價格下滑幅度明顯高於位元銷售下，
各家廠商營收平均衰退 2.3% 。

由 TechNews科技新報 轉載