新聞 : 三星計畫本月底提供 HBM4 樣品給 AMD 及輝達

在過去兩年裏，隨著人工智慧 （AI） 的蓬勃發展，高頻寬記憶體 （HBM） 市場的競爭也變得白熱化。特別是 SK 海力士，憑藉 HBM3 和 HBM3E，甚至成為了 DRAM 市場的領先者。與之相反的是三星，在 HBM3 出師不利，一直沒有得到 GPU 大廠輝達的供應許可情況下，極大影響了營收，還丟掉了產業第一名的寶座。

據 Wccftech 報導，隨著 HBM3E 的推出，三星的情況有所改善，但是仍然在設法進輝達的主流供應鏈。在此同時，三星也提前開始在 HBM4 佈局，希望透過新產品扭轉不利的局面。根據最新的報告指出，三星正在與 AMD 及輝達合作，計畫本月底將提供 12 層堆疊的 HBM4 樣品。

報導表示，目前市場上對三星在 HBM4 的進展更加樂觀。其中，很重要的一個原因是三星在 1c 製程技術 DRAM 生產上取得了進步，而且在生產測試中達到了 50%~70% 的良率狀況，相較於 2024 年末不到30%的水準，有了大幅的提升。三星關心的並不是比競爭對手儘早地供應 HBM4，而是推出一款能達成穩定供應的產品，進一步能被 AMD 和輝達的產品所採用。

目前，除了 SK 海力士和三星外，美光也虎視眈眈，準備了自己的 HBM4。由於這次供應鏈上激烈的競爭，預計 HBM 價格可能會下降。根據SK海力士和三星的公佈計畫，兩者的 HBM4 將在未來幾個季內都進入量產階段，屆時也考能造成價格的進一步下滑。

由 科技日報 轉載