新聞 : DRAM缺貨潮將至？楊啟宏：AI需求飆升+三星減產，台廠迎轉機！

蛇年DeepSeek的AI模型誕生，證實算力成本可透過蒸餾技術驟降。馬斯克也透過旗下xAI推出聊天機器人Grok 3，支援Grok 3的訓練耗費達20萬顆GPU，較上一代倍增，顯見更多大語言模型架構在輝達新一代GB200晶片，仍是不可或缺的戰略物資。

xAI宣布對戴爾採購50億美元的AI伺服器，亞馬遜財報預估2025年資本支出1050億美元，年增30％，創歷史新高，均初步化解輝達算力晶片成長趨緩疑慮。然而DeepSeek橫空出世，反拱大AI市場，港股2月以來漲幅12％，遠優於3％的那斯達克指數，恆生指數2月已直逼台股2萬3000點附近，台股專攻AI硬體晶片的估值，瞬間不如以AI雲服務、軟體等擅長的港股。

記憶體產業似乎獲得DeepSeek的救贖。受惠小模型AI應用的開發案暴增，華邦電耕耘3年的CUBE（客製化超高頻寬元件），年後獲客戶大量的開發設計案，以TSV堆疊技術與Hybrid Bonding架構，提供支援4到8顆DRAM晶片堆疊，在高雄新廠以20奈米試產，成功見證邊緣AI已打開ASIC晶片市場需求。

DRAM整合AI算力晶片的技術架構，也讓台系DRAM廠注入一股活水，南亞科去年底成功增資6.12億元入主DRAM設計公司補丁科技，投入HBM（高頻寬記憶體）研發，搶占邊緣AI龐大的小記憶體容量的類HBM商機；華邦電、南亞科股價遠低於淨值20元與53元，2月股價均呈現放量上漲30％的牛市轉機。

美中關稅戰越演越烈，三星在去年底開始把中國銷售HBM2E配額積極轉往台灣；身為三星HBM獨家代理的擎亞，營收從去年10月谷底以來暴增3倍達元月48.7億元，加上DeepSeek暴紅，ASIC搶購HBM2E更為積極，元月EPS（每股稅後純益）公布達0.83元。受惠代理HBM毛利率高達5到10％，及下半年三星HBM3E預期將放量交貨，單顆800美元售價又比HBM2E貴4倍，估計擎亞今年EPS有望挑戰8到10元。

三星預期將加速停產DDR3與DDR4，轉向LPDDR5來強攻HBM2E市場，期盼已久的DRAM缺貨排擠潮，恐將於下半年正式發酵。

由 財訊 轉載