新聞 : 良率低到沒訂單！韓媒補刀：三星發豪語2030超越台積電沒指望了

三星電子錯失AI先機，加上第二代3奈米良率低到沒有客戶，股價跌至4年新低。為了挽救危機，三星上個月暗示，可能將其尖端人工智慧晶片的關鍵組件外包給競爭對手台積電，韓媒直言，這意味著三星將放棄其早先豪言到 2030 年要超越台積電的目標

《Koreaherald》報導，專家表示，三星在日益重要的人工智慧晶片領域面臨來自全球競爭對手的壓力越來越大，這一不利因素直接導致三星獲利放緩。負責記憶體行銷策略的執行副總裁 Kim Jae-june在財報電話會議坦言，第三季獲利令人失望。

他強調，「我們目前正在開發（第六代）HBM4（高頻寬記憶體），預計明年下半年量產，對於HBM晶片，滿足客戶的要求至關重要。因此，我們計劃靈活應對，選擇代工合作夥伴，且優先考慮客戶需求。

報導指出，雖然三星沒有具體說明潛在合作夥伴，但考慮到台積電是代工行業無與倫比的領導者，生產全球 90% 以上最複雜的晶片，三星可能選擇與台積電合作。

南韓祥明大學學者Lee Jong-hwan表示，三星通常希望自己處理整個 HBM 生產過程，這樣可以「一石二鳥，但該公司已經明白，現在不是權衡選擇的時候，因此正在做出戰略轉變。

報導認為，對於三星來說，與台積電合作將標誌著其長期的「垂直整合」策略的轉變，這也意味著三星將放棄其早先豪言到 2030 年要超越台積電的目標。若根據市佔率觀察，截至今年第二季，台積電以 62% 的市佔率穩居全球晶圓代工霸主地位，三星市佔率僅13%，位居第二。

對於三星與台積電合作的可能性，三星主管表示，我們仍在與主要客戶進行談判，尚未就任何合作做出任何決定。至於SK 海力士是輝達最新一代 HBM3E 的主要供應商，已經與台積電合作。

專家表示，為了發揮其作為IDM（整合元件製造廠）的優勢，三星必須提高其技術優勢並確保足夠高的良率，以贏得與台積電關係密切的全球科技巨頭的信任。祥明大學學者Lee Jong-hwan指出，由於主要科技公司與台積電有著長期的合作關係，他們認為三星缺乏台積電所擁有的專業水平，三星必須證明其技術達到台積電水準，才能打破既定的信任循環。

英特爾前董事David Yoffie則認為，三星最終將不得不剝離其代工業務，以吸引大型科技客戶，否則三星很難贏得客戶，「因為台積電不與他們（代工客戶）競爭，以至於大多數代工客戶更願意與台積電開展業務」。

由 自由財經 轉載