新聞 : 三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

根據韓國先驅報的報導，天安市等政府單位決定提供三星這次的產線擴建行政和財政支援，以確保三星的投資能夠依照計畫進行。整體產線擴建計畫將於 2027 年 12 月完工，將配備先進的 HBM 晶片封裝產線。這是因為當前 HBM 在 AI 運算中發揮著重要作用，因此市場需求量很大，呈現供不應求的情況，而過去一段時間以來，三星的競爭者 SK 海力士一直是其中的領先者。

報導指出，三星電子預計天安市產線的擴建將幫助該公司在全球半導體市場重新獲得競爭優勢，因為之前由於品質問題，三星向 AI 晶片大廠輝達供應最新第五代 HBM3E 產品的計畫被延遲，這使得目前三星在 HBM 領域顯然已經落後競爭對手 SK 海力士。

事實上，在不久前的財報會議上，三星記憶體業務執行副總裁 Jaejune Kim 就曾經表示，該公司目前預計將在第四季向客戶出售其利潤率最高、最先進的 HBM3E 晶片，而且該公司在與主要客戶的認證過程中取得了有意義進展。

由 科技新報 轉載