新聞 : 三星記憶體龍頭光環蒙塵、SK海力士Q3營益料超車

拜AI用高頻寬記憶體(HBM)需求大增之賜，SK海力士(SK Hynix)今(2024)年第三季(7-9月)營益有望超越三星電子(Samsung Electronics)，寫下重要里程碑。

韓國時報、BusinessKorea報導，SK海力士、三星都會在本(10)月底公布Q3財報，其中三星週二(8日)將提前釋出初步盈餘表現。

市場普遍預測，SK海力士Q3營益有望達6.76兆韓圜(50億美元)，營收則料將達約17.99兆韓圜。若這些預期接近實際數字，SK海力士的Q3營益有望創歷史新高紀錄，即便全球記憶體展望欠佳。

相較之下，三星涵蓋記憶體的裝置解決方案(DS)部門有望貢獻超過50%的總體營益。市場預測，三星Q3總營益將達10.77兆韓圜，DS部門營益預料會落在5.2~6.3兆韓圜之間。

這暗示，SK海力士Q3營益或許會比三星DS部門高4,000億韓圜至1.5兆韓圜，令三星長久盤踞的記憶體龍頭光環蒙塵。該項數字也讓投資人期望，SK海力士全年營益或許能超越三星DS部門。

今年上半，三星DS部門營益還比SK海力士高約1兆韓圜。然而，分析人士預測，年底SK海力士有望累積23兆韓圜的營益，三星DS部門營益則可能介於19.5~22.4兆韓圜。

SK Securities分析師Han Dong-hee指出，SK海力士堅持逐利策略，8層堆疊的HBM3e出貨量增加、有望推升該公司的DRAM均價。HBM對SK海力士DRAM營收的占比有望超過30%，這將促使單季盈餘寫下新高紀錄。

SK海力士自3月便開始向輝達(Nvidia Corp.)供應8層HBM3e，最近並開始量產12層HBM3e。SK海力士7月曾在Q2財報電話會議表示，預測今年HBM事業成長率有望達300%或更高。

市場8月曾傳出，三星第五代HBM晶片「HBM3e」已通過輝達驗證，可用於AI處理器。三星、輝達尚未針對通過驗證的8層HBM3e敲定供應合約，但雙方應該很快就會簽約，預計今年第四季就會開始供貨。不過，據消息，三星的12層HBM3e仍未通過輝達驗證。

由 MoneyDJ新聞 轉載