新聞 : 韓媒解析 HBM 供應延誤致「矛盾現象」，是三星利多也是污點？

三星為了開發高頻寬記憶體（HBM）已奮戰一年多，日前市場最新消息傳出，三星電子 8層 HBM3E 晶片已通過 NVIDIA 測試，由於三星 7 月前曾澄清鑑定程序尚未完成，因此整個事件相當撲朔迷離。

與此同時，NVIDIA 最新 AI 晶片因出現設計瑕疵，恐延後出貨，市場對 AI 晶片也出現雜音。韓媒 Investchosun 報導認為，現在 AI 晶片價格太貴，雖然三星是需要獲得驗證的階段，但 NVIDIA 可能也相對的需要三星。

從目前市場消息看，三星 HBM3E 已經通過 NVIDIA 驗證，但雙方尚未敲定供應合約，預期有望第四季開始供貨。但據韓國業界的說法，三星目前還無法輕易解決 HBM 發熱問題，但 NVIDIA 這次通過的可能性很高，因為如果再延後，NVIDIA 也將面臨風險。

顧問公司員工認為，每個 NVIDIA 晶片價格高昂，產業的整體投資週期不可能超過三年，NVIDIA 也必須考量客戶的荷包來規畫路線圖，這也是它繼續給三星機會的原因。據傳，三星內部也在評估 AI 伺服器部署需求還能持續多久。

報導指出，NVIDIA 的困境可看微軟、Meta、Google 等大廠在 AI 伺服器的部署成本結構，要建置單一伺服器訓練 AI 成本約一般伺服器的 40 倍，其中超過 80% 是用於 NVIDIA AI GPU。

光是今年，這項投資預計就超過 250 兆韓圜，但沒人確定何時會回收獲利，再加上總體經濟因素很可能觸發股市崩盤。報導質疑，「如果在 AI 投入數兆美元的大型科技公司都無法讓消費者打開錢包，誰還會買 NVIDIA 下一代半導體？」

NVIDIA 晶片價格太高，三星打入供應鏈有助價格調節

該報導認為，這可能是 NVIDIA 下一代 GPU 延後推出的原因。業界認為，NVIDIA 如果需要妥協並降低產品價格，必須吸引三星電子成為 HBM3E 供應商。半導體業界人士表示，「NVIDIA 腳步太快了，他們試圖在Hopper 系列推出兩年後再推出 Blackwell，除了經驗更豐富的 SK 海力士外，其他廠商很難彈性處理銷售策略。」

HBM 訂單是依據供應商產能簽約，若時程表有偏差，很難再增加其他供應商的產能。此外，SK 海力士 1 月已宣布明年產能全載，如果三星無法加入供應行列，將限制市場上 AI 晶片的整體供應，恐再度推高價格。

報導稱，外界擔心 AI 市場產能過熱，三星似乎成為制衡 NVIDIA 發展路線圖和整個 AI 產業的角色，甚至用心臟節律器形容三星在 AI 市場的作用，但對於記憶體霸主的三星來說，似乎也是污點。

即使如此，這仍是三星拉近與競爭對手的機會，從 8 層 HBM3E 開始跟 NVIDIA 合作，有助於穩定市場並提升獲利能力，同時拉近與對手差距。但若不成功，包括三星在內的整個產業都會受影響。業界人士預期，明年HBM3E 需求量將占總產量 80% 以上。

投資界人士認為，不管是與台積電的晶圓代工競爭，還是 HBM，三星都排名第二，而這次外界對該公司跨過 NVIDIA 門檻的期望異常高，因此它必須把握機會。

由 經濟日報 轉載