新聞 : 三星、SK 海力士專注 HBM 產能，DDR5 價格看漲

三星電子和 SK 海力士正集中精力生產 HBM 記憶體，擠壓 DDR5 DRAM 供應，因此價格出現上漲態勢。

據韓媒報導，HBM 所需晶圓晶片尺寸是同等容量 DRAM 的兩倍，所以跟通用 DRAM 相比，生產成品需要更多晶圓，如果晶圓總投入不變，通用 DRAM 產量將下滑。

目前三星、SK 海力士和美光都專注於 HBM 生產。目前 SK 海力士正大規模生產 HBM3E，並交貨給 NVIDIA 等重要客戶，美光已成功量產 HBM3E，至於三星正接受 NVIDIA 資格測試。

研調機構 TrendForce 提到，至年底 HBM 將占先進製程比重 35%，而 HBM 在整個 DRAM 市場營收占比將繼續擴大。隨著 DRAM 供應商擴大 HBM 生產，DDR5 產品的晶圓投入正萎縮。

此外，需求也從上一代 DDR4 DRAM 明顯轉向 DDR5 DRAM。隨著智慧手機和筆電加入 AI 功能，市場對DRAM 性能要求越來越高，尤其是 DDR5 價格會上漲，而 DDR4 預測會下調。報導稱，即使 IT 市場穩健復甦，記憶體公司主要營收驅動力也將是 DDR5 和 HBM，而非 DDR4。

由 科技新報 轉載