新聞 : 黃仁勳：三星 HBM3e 還沒通過認證，但否認功耗與散熱有瑕疵

輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳在 Computex Taipei 2024 的全球媒體記者會上，回答記者問題時表示，三星先進的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片尚未準備好進行官方認證。而輝達的認證是三星開始供應 HBM3 和 HBM3e 之前的最後一步，這對於輝達發展人工智慧 (AI) 平台相當重要。

另一家韓系記憶體大廠 SK 海力士，目前是輝達 HBM3 和 HBM3e 的主要供應商。這些晶片對於快速有效地訓練 AI 模型，其中包括 ChatGPT 是非常重要的。輝達方面正在測試三星和美光生產的 HBM 晶片，但尚未認可通過。黃仁勳告訴記者，還需要更多的工程工作要做。然而，尚不完全確定是三星的工程師，還是輝達的工程師要處理的工作比較多。

先前有消息指出，三星最新的 HBM 模組面臨過熱和功耗問題。對此，黃仁勳表示，這些產品尚未通過任何認證，使得這些 HBM 產品尚未完全進入部署，我們還需要進行工程設計的工作，但是這目前還沒完成。另一方面，三星先前也否認了旗下 HBM 產品有過熱和功耗的問題，並表示其最先進的 HBM3e 產品的發展順利進行當中。而黃仁勳似乎也配合三星的說法，表示三星的 HBM3e 產品沒有相關的缺失證據。

由於現階段三星仍然是全球最大的記憶體晶片生產商，儘管它在 HBM 生產能力方面落後。但是三星表示，已開始量產其 8 層堆疊 HBM3e 產品，並將很快開始量產 12 層堆疊的產品，這將使得2024年 HBM 供應量預計將比 2023 年增加至少三倍。

當前，韓國的 SK 海力士在 HBM3 和 HBM3e 晶片的將貨與發展方面處於領先地位。該公司的晶片產能到 2025 年都已被預訂滿，這使得 SK 海力士計劃斥資 146 億美元，建造新的生產基地以滿足需求。三星也計畫加緊研發腳步，希望能進一步拿回在記憶體市場領先的地位。

由 科技新報 轉載