新聞 : 下次請早！美光 2025 年 HBM 供應規模與價格基本已經敲定

記憶體大廠美光在外資摩根大通 (JPMorgan) 的投資者會議活動上表示，美光 2025 年 HBM 記憶體供應談判基本上已經都完成。美光代表指出，其已與下游客戶基本敲定了2025年 HBM 訂單的規模和價格。

美光表示，預計 HBM 記憶體將在其截至 2024 年 9 月的當年度財報中創造數億美元等級的營收，而在 2025 財年當中，預計相關業務的營收更將成長到數十億美元。

事實上，美光預測，在未來數年間其 HBM 記憶體位元產能的複合年成長率將達到 50%。而為了因應對 HBM 的強勁市場需求，美光基本上調升了 2024 財年的資本支出金額，預計從 75~80 億美元 (約台幣 2,395 億元~2,550 億元)，提升到 80 億美元。

至於，在 HBM 技術發展上，美光於本季先前時候就開始提供 12 層堆疊的 HBM3E 記憶體樣品。這 12 層堆疊的 HBM 產品，為容量提升 50% 的新品，預計將成為美光 2025 年業績的重要來源。而在非 HBM 領域，美光認為 AI PC 的推出，將對標準記憶體的需求成長達 40~80%，而 LPDDR 記憶體未來將在資料中心市場佔有更大比例。

整體來看，美光預測 DRAM 記憶體產業長期成長率將維持在 15% 上下，NAND Flash 產業的長期成長率則略高於 20%。

由 科技新報 轉載