新聞 : 三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議，但當中有但書

2023 年 10 月，三星舉辦了 Samsung Memory Tech Day 2023 活動，宣佈推出代號為 Shinebolt 的新一代 HBM3E。到了 2024 年 2 月，三星宣佈已開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM，擁有 12 層堆疊，容量為 36GB，是迄今為止頻寬和容量最高的 HBM 產品。之後，三星開始向客戶提供了樣品，並計畫 2024 年下半年開始大規模量產。

根據外媒報導，三星已經與處理器大廠 AMD 簽訂價值 30 億美元的新協議，將供應 HBM3E 12H DRAM，預計會用在 Instinct MI350 系列 AI 晶片上。在此協議中，三星還同意購買 AMD 的 GPU 以換取 HBM 產品的交易，但是具體的產品和數量暫時還不清楚。

先前有市場消息指出，AMD 計畫在 2024 年下半年推出 Instinct MI350 系列，屬於 Instinct MI300 系列 AI 晶片的升級版本。其採用了晶圓代工龍頭台積電的 4 奈米製程技術生產，以提供更強大的運算效能，並降低功耗。由於將採用 12 層堆疊的 HBM3E，也在提高傳輸頻寬的同時，還加大了容量。

根據官方消息，三星的 HBM3E 12H DRAM 提供了高達 1280GB/s 的頻寬，加上 36GB 容量之後，相較前一代的 8 層堆疊產品提高了 50%。由於採用了先進的熱壓非導電薄膜 （TC NCF） 技術，也使得 12 層堆疊產品與 8 層堆疊的產品有著相同晶片高度，滿足當前 HBM 封裝技術的要求。該技術還藉由晶片間使用不同尺寸的凸塊來改善 HBM 的熱性能，在晶片鍵合過程中，較小凸塊用於信號傳輸區域，而較大凸塊則放置在需要散熱的區域，將有助於提高產品的良率。

根據三星的說法，在人工智慧應用中，採用 HBM3E 12H DRAM 預計比 HBM3E 8H DRAM 的大模型訓練，平均速度提高34%，同時推理服務用戶數量也將增加超過 11.5 倍。對此，市場人士表示，該筆交易與三星晶圓代工的談判是分開的。因此，先前有消息表示，AMD 將把部分新一代 CPU/GPU 交由三星晶圓代工來生產，這與該筆交易將不相關。

由 科技新報 轉載