新聞 : 美光取得輝達 HBM3e 供應資格，市場競爭有機會後來居上

受人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）影響，近兩年高頻寬記憶體 (HBM) 產品發展加速，推動記憶體商營收成長。GPU大廠輝達 HBM 合作夥伴 SK 海力士目前 HBM 市場處於技術領先地位，大量供應 HBM3 高頻寬記憶體給輝達各種 AI 晶片。

韓國中央日報報導，與 SK 海力士在 HBM3 遙遙領先不同，到了 HBM3e 情況似乎出現了變化，美光和三星的加入讓市場競爭變得越來越激烈。2023 年美光、SK 海力士和三星先後都遞交了 HBM3e 樣品給輝達，用於下一代 AI GPU 的資格測試。這也是輝達為了保證下一代產品供應來源，規劃加入更多的供應商的計畫。

三星、SK 海力士、美光三家供應商，美光 2023 年 7 月，推出業界首款高頻寬超過 1.2TB/s、插腳速度超過 9.2GB/s、八層堆疊 24GB 容量的 HBM3e，採 1β（1-beta）製程，又透露 HBM3e 樣品性能更強，功耗更低，實際效能超過預期，也優於競爭對手，客戶大吃一驚後迅速下訂單。美光還準備 12 層堆疊 36GB 容量 HBM3e，特定堆疊高度下容量增加了 50%。

美光之所以先獲輝達採購，又將 HBM3e 用於新一代 H200 AI 晶上，使得美光近期競爭中攻上領先位置，憑藉的是製程技術上的優勢。目前 SK 海力士占據了 54% 的 HBM 市場，而美光僅為 10%。但隨著手握輝達的供應訂單的優勢，未來形勢可能對當前的龍頭-SK 海力士造成衝擊。

市場預期，HBM 市場領頭羊 SK 海力士不會坐以待斃，向輝達遞交新 12 層堆疊 HBM3e 樣品，以驗證測試。近期三星宣稱發展同類型產品，容量為 36GB 的 12 層堆疊 HBM3e。下代 HBM4 可能要 2026 年才問世，所以在此之前，預計 HBM 市場競爭將會變得更加激烈。.

由 科技新報 轉載