新聞 : DRAM受惠AI.5G應用拉貨 李培瑛：轉機來了

近年受到通膨升息、俄烏戰爭等不確定因素影響，上半年全球記憶體需求疲弱，但隨著下半年季節性需求來臨，台塑集團旗下記憶體封測廠，福懋科董事長李培瑛認為，下半年有機會出現轉機。另外也預估市場需求，會慢慢成長，至於成長幅度，還要持續觀察。

不管是元宇宙的頭戴裝置，或是摺疊手機等創新應用，都需要記憶體滿足小尺寸及大容量的需求，不過上半年受到市場低迷及終端需求疲弱影響，記憶體紛紛祭出減產措施，來以量制價控制產品價格下跌，至於下半年記憶體展望，福懋科董事長兼南亞科總經理李培瑛認為，即將出現轉機 。

福懋科董事長李培瑛：「隨著通膨的影響趨緩、升息循環進入尾聲，DRAM的供應商也調整了產出，加上下半年季節性需求來臨，有機會DRAM記憶體市場獲得改善，改善的幅度要持續觀察。 」

隨著5G手機、人工智慧、自動駕駛技術的發展，李培瑛透露，在新產品的開發速度上，有縮短生產交期，並改善產品品質，來擴大市場佔有率，同時也提到全新的覆晶封測廠，預計2024年年底完成，2025年開始量產，至於在市場的需求狀況，李培瑛預估，一定會成長。

福懋科董事長李培瑛：「成長的幅度，預估是會成長，那成長的幅度，還要持續觀察，所以幾個觀察的重點，還要看說這整個這個市場上面，需求的成長狀況以及大廠庫存的減緩狀況。」

李培瑛認為，庫存依然居高不下，加上PC市場復甦力道不強，因此記憶體市場改善的幅度，還要持續觀察，各家大廠都期盼著，市場能盡快看到曙光。

由 非凡新聞 轉載