新聞 : SK海力士：美封裝廠照常建 但未確定是否申請晶片補助

韓聯社、韓國經濟日報報導，SK海力士副會長兼共同執行長朴正浩（Park Jung-ho）表示，遵照美國晶片法申請聯邦政府補助的程序太複雜，該公司雖然認真考慮申請，但是由於「程序太苛刻」，目前尚未確定。

本周稍早，美國商務部對計劃赴美設廠的晶片商，祭出申請聯邦補助的新要求。依據新規，晶片商必須在類似Excel的工具上，填寫詳細的營收和獲利預期，以便在走完整個申請流程之前，與美國商務部溝通。華府要求業者提交美國廠的預估晶圓銷量等，許多業界觀察家認為這類訊息太過敏感。

目前SK海力士確定會在美國設立晶片封裝廠。朴正浩29日在年度股東大會指出，將依照先前公告，上半年在美國設封裝廠，無論取得美國聯邦資金與否，都會照計畫建廠。他說，SK海力士要蓋半導體封裝廠、不是晶圓製造廠，如此一來，填寫晶片生產數據的敏感資料時，承受壓力會少於其他業者。

他同時強調，低迷的記憶體市場可望在下半年出現好轉跡象，不會額外減產。該公司2022年表示，由於記憶體需求下滑，2023年投資金額將年減50%，並要減產利潤較低的商品。他說：「我們從去年開始減少記憶體的投資和產量，預料減少供給的效果將開始顯現。我們客戶的庫存水位正逐漸降低，預估市況將轉趨正常」。

展望未來，朴正浩預測，ChatGPT等生成式人工智慧（AI）的出現，會拉升記憶體需求。他說，隨著ChatGPT變得更即時，過去一年生成的數據，可能會多於過往十年。

由 經濟日報 轉載