新聞 : 三星大砍單 手機晶片警報響

非蘋手機買氣低迷，龍頭三星傳出大砍5G入門主力機種Galaxy A23訂單，由原訂1,260萬支銳減至400萬支，減幅高達七成，是目前三星砍單量最大的機種，雖然該機種台灣並無主要供應鏈，但因全數採用高通晶片，三星大砍單，業界憂心高通庫存隨之暴增，引爆手機晶片價格戰，不利聯發科（2454）。

原本市場認為，進入5G世代後，扣除蘋果與三星部份機種採用自家研發的晶片之外，全球手機晶片僅剩聯發科與高通兩家主力供應商，而且聯發科與高通都主要採用台積電製程，成本結構差異不大，兩強主動發起價格戰機率低。

但近期非蘋手機買氣疲弱，美系外資示警，高通已陸續在入門5G晶片啟動價格戰。根據過往經驗，價格戰帶來的是市占率與毛利率波動。

業界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計預估應為約3,000萬支，占三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機種。其中，5G版訂價200美元左右，是三星主力5G入門機種。

韓媒TheElec披露，受全球通膨壓抑非蘋手機買氣，加上某項功能致使手機操作出現問題，三星大砍5G主力入門機種Galaxy A23訂單，由原訂1,260萬支銳減至400萬支，減幅高達七成。

據悉，Galaxy A23 5G版本並無台灣主要供應鏈，其晶片採用高通「驍龍695」，鏡頭則由陸企舜宇供貨。隨著三星大砍七成訂單，業界研判高通庫存恐暴增，為去化庫存，高通勢必得砍價，引爆手機晶片價格戰，不利聯發科。

針對營運後市，聯發科先前強調，在公司多元化布局下，隨著車用電子、資料中心等新應用發酵，半導體產業將進入「多元成長時代」，屆時市場應用集中度將降低，波動性也會減弱。

聯發科今年受非蘋手機買氣不佳影響，已下修年度營收成長目標。市調機構Counterpoint最新報告也指出，聯發科今年第3季雖然蟬聯全球智慧手機處理器出貨量龍頭寶座，但市占率下滑至35％，季減3個百分點，反映中低階手機需求疲弱及庫存持續調整影響，預期本季受制於需求低迷及大陸手機品牌客戶砍單，出貨量將持續下滑。

高通因專攻高階市場及獲得三星明年度旗艦新機Galaxy S23系列訂單，第3季市占率提升至31％，但因智慧手機需求低迷及多數非蘋手機品牌廠仍在去化庫存，三星出貨動能同樣疲弱，預期要等到明年下半年才會進入復甦循環。

由 經濟日報 轉載