新聞 : 三星小心！英特爾力拚 2030 年前成為全球第二大晶圓代工廠

外媒報導，處理器大廠英特爾 2021 年初成立代工服務部門，明顯是隨晶圓廠和生產節點成本越來越高，需晶圓代工合部門發展與三星和台積電規模相當，才能持續推動英特爾發展。這目標雄心勃勃，英特爾布局看起來也相當積極，因計劃到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠。

英特爾代工服務部門總裁 Randhir Thakur 日前接受日經亞洲採訪時表示，「目標是 2030 年成為全世界第二大晶圓代工廠，並產生領先利潤」，代表英特爾必須打敗南韓三星電子晶圓代工部門。不過三星晶圓代工部門 2021 年創造超過 200 億美元營收，且 2022 年還有機會超越這數字。2022 年第一季三星全球晶圓代工市占率達 16.3%，雖然遠遠落後台積電 53.6%，但領先聯電與格羅方德。

英特爾晶圓代工服務部門 2022 年迄今創造 5.76 億美元營收，如果 2023 年初順利完成高塔半導體收購案，英特爾晶圓代工服務部門預計每年增加約 15 億美元營收，立即使英特爾晶圓代工服務部門成為全世界第七或第八大晶圓代工廠，不過營收仍遠遠落後三星。

據 Randhir Thakur 說法，要成為全球第二大晶圓代工商，英特爾不得不採取多方戰略。省先開發功率、性能和面積（PPA）領先製程，必須較三星和台積電更具競爭力，且具產量能力及更早上市。從本質說，到 2020 年代末期，英特爾必須擁有比三星代工部門更先進產能。藉創新成熟技術，保持原本高塔半導體競爭實力。期待英特爾晶圓代部門能從部分台積電或三星客戶取得訂單，也可能從格羅方德、中國中芯國際拿到成熟製程訂單。

到目前為止，英特爾的確公佈相當積極的製程發展路線，涉及 2025 年 18A 製程大規模量產，並可能情況下 18A 製程使用 High-NA 極紫外曝光微影設備，提升產能。英特爾製程計畫比三星和台積電積極，因三星和台積電都是 2025 年製造 2 奈米，最早 2025 年末或 2026 年初上市，會落後英特爾一段時間。

半導體產能方面，英特爾計劃同樣積極，正在美國亞利桑那州建設 20A 產能 Fab 52 和 Fab 62 晶圓廠。英特爾俄亥俄州建造前兩個有 18A / 20A 產能的晶圓廠，並建設價值 35 億美元先進封裝業務設施。加上愛爾蘭工廠擴增支援 Intel 4 製程，以及德國馬格德堡附近建造全新晶圓廠。總體而言，英特爾未來幾年投資金額約 1,000 億美元，產能發展不可小覷。

三星也不遜色，最近剛宣布 2022 年新半導體產能擴建仍將投資超過 330 億美元，並 2023 年資本支出保持相同水準。尚不清楚多少投資記憶體生產設施，以及多少擴大三星晶圓代工產能，但三星也非常積極，就晶圓代工業務來說，英特爾還不足媲美。英特爾要從三星甚至台積電搶走部分晶圓代工客戶訂單顯得困難。輝達等大客戶都有跟三星或台積電簽訂長期合約。英特爾晶圓廠都設於歐美地區，晶圓代工服務價格能否如亞洲三星或台積電有競爭力，有待後續觀察。

英特爾晶圓廠設在歐美地區，雖然持續營運亞洲高塔半導體晶圓廠，但物流、風險管理等因素，美國客戶預計仍會採購美國以外晶圓廠產品。歐洲因需尖端技術晶片設計廠商不多，使英特爾或許只能靠自家產品組合壯大。但英特爾強調，許多潛在代工客戶都看到美國或歐洲晶圓廠的優勢。

Randhir Thakur 指出，自從英特爾推出晶圓代工服務，就一直與代工客戶接觸。這些公司許多認為更具彈性和地理平衡的半導體供應鏈是重要計畫。另一方面，歐美政治人物希望建立美國本地半導體供應鏈，不要太依賴台灣，這也是與英特爾共同投資新晶圓廠的原因。但當台積電和三星都在美國亞利桑那州和德州建立先進製程晶圓廠後，市場感覺英特爾的美國新晶圓廠地理優勢可能被高估。

最後，對英特爾來說，晶圓代工業務是快速增產的方式，資本支出能力要能與台積電和三星抗衡，提高產能就是關鍵，增加多少收入來源就是其次了。如果英特爾有足夠產能成功拿下許多訂單，本身就算成功。這使英特爾繼續投資開發領先製程和興建越來越貴的晶圓廠。否則隨著時間過去，英特爾可能不再是領先整合設計 (IDM) 和 CPU 供應商。英特爾代工業務追求成為全球第二大代工廠，實現的話將會是英特爾歷史性的大成功。

由 科技新報 轉載