新聞 : 集邦看好伺服器DRAM成長 3檔受惠

市調機構集邦科技指出，資料中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手，DDR5、高頻寬記憶體（HBM）、CXL開放式互聯技術的加入，將可突破人工智慧（AI）運算所需的硬體瓶頸，進而刺激新一波伺服器成長動能。法人看好威剛（3260）、宇瞻（8271）、十銓（4967）等模組廠將在全球超規模資料中心建置風潮下受惠最大。

集邦15日舉行「Compuforum 2022：虛實整合應用跨足多元市場商機」線上研討會，剖析記憶體、伺服器、資料中心等產業趨勢。集邦表示，從全球超規模資料中心佈建來看，在產業結構改變與伺服器運算單元大幅進步之下，帶動與傳統應用服務截然不同的伺服器架構發展，進而推升產業對於伺服器的需求。

集邦預期資料中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市場三成以上的消耗量，至2025年整體伺服器DRAM投產比重會來到歷史新高約達40％，且將取代行動式DRAM成為業者關注重點。

由於現有的記憶體解決方案、不論是DRAM或是NAND Flash，都已經面臨製程持續微縮的物理極限，意即在性能持續提升與成本優化的困難度更高。以DDR5架構來說，此次世代交替將於2022年下半年開始，資料傳輸不僅更快速，對於AI及深度學習（DL）運算架構也提供更為便捷的選擇。

此外，為因應AI所需，市場出現新型態記憶體以符合AI及高效能運算（HPC）需求，其中HBM為解決方案之一。集邦指出，進入AI世代後，傳統伺服器架構已難以滿足運算需求，因此加入加速器來提升運算效能，而CXL更可優化CPU與加速器之間的互連。集邦認為DDR5、HBM、加速器及CXL的加入，將可突破AI運算所需的硬體瓶頸，進而刺激新一波伺服器成長動能。

至於伺服器領域的儲存應用，將是未來主要NAND Flash用量推手，三星、Solidigm、美光為三大重點供應商。集邦指出，QLC結構愈受矚目，能有效降低單位容量成本，然而該結構並非完美無缺，耐久性明顯劣於目前主流的TLC結構，這也促使DRAM與NAND終將組合成相關的解決方案，例如以CXL為媒介的產品，以平衡效能與成本。

由 工商時報 轉載