新聞 : 三星淡出DDR3 台鏈受惠

三星集團昨（24）日宣布加碼未來五年資本支出至450兆韓元（約3,600億美元，逾新台幣10兆元），創新高，半導體是重點投資項目，不僅聚焦晶圓代工事業，記憶體業務同步喊衝。業界預期，三星記憶體將鎖定在更先進的DDR5與NAND晶片，並將加快退出台廠主攻的利基型DDR3市場，華邦（2344）、南亞科、晶豪科等台廠大利多。

三星現為全球最大DRAM與NAND晶片業者，業界解讀，三星為維持市場領先地位，此次發布的歷來最大手筆資本支出當中，記憶體事業投資不會少，並且全力鎖定先進製程技術，無暇兼顧技術層次較低的DDR3記憶體市場。

南韓業界分析，三星近期在記憶體儲存領域持續面對SK海力士和美光競爭，過往在NAND領域技術領先同業一年的差距也幾乎消失，和對手製程差距已收斂至半個世代，因此正積極擴大採用極紫外光（EUV）來提升競爭力，顯現三星積極往先進的DRAM和NAND晶片技術方向邁進的決心。

三星現正持續將舊製程移轉生產CMOS影像感測器（CIS），準備退出利基型DDR3市場。台灣記憶體業者則說，三星不僅將舊製程產能轉作生產CMOS，也已通知客戶，2Gb DDR3最後出貨日期為6月底，至於2Gb以下低容量DDR3也陸續進入停產階段。

台灣廠商當中，華邦、南亞科、晶豪科都有DDR3相關布局，也為個別公司帶來豐厚的收益，少了三星這個勁敵競爭，業界認為，「台灣記憶體廠未來生意會更好做」。

華邦表示，就產品技術而言，利基型DRAM產品技術已由SDR/DDR/DDR2/DDR3/DDR4逐漸拓展至DDR5，全球市場主要仍由三大DRAM國際大廠所寡占，且皆為下一世代的DDR5進行量產，此亦為全球記憶體產業處於新成長周期的主因之一。

華邦強調，該公司一直為業界供應極具競爭力的DDR3產品，且將持續擴增DDR3產品產能，預計2024年DDR3占DRAM營收比重，有望從現階段的30%提升至50%。

南亞科目前DDR3產品占比達約六成，公司預期今年整體DDR3價格持穩正向，尤其網通市場需求仍強勁。

由聯合新聞網 轉載