新聞 : 華邦醞釀再拚二期擴產　Wi-Fi 6助攻、利基型DRAM吃緊

DRAM現貨價從2021年底逐步止跌回穩，2022年市況需求穩健成長，隨著韓系大廠逐步放棄DDR3市場及終端應用規格成長，利基型DRAM供應延續吃緊。

供應鏈傳出，華邦電高雄新廠從下半年進入第一階段的小量投產後，因應各家機台設備採購交期拉長，華邦電也有意提前啟動第二階段的擴產規劃，惟具體進度仍有待董事會討論通過，預料新增產能可望於2024年挹注營運。

隨著利基性記憶體廣泛應用於小容量的智慧物聯網、網路通訊、影像處理及車用等領域，業界原本看好，2021年在5G小型基地台需求成長及Wi-Fi 6滲透率成長將成為DDR3產能的重要出海口。

然而受到主晶片缺料供給不及拖累整體升級速度放緩，據指出，經過庫存調節後，在晶圓代工的製程規格帶動晶片升級下，網通業者陸續從Wi-Fi 4或Wi-F1 5轉向至Wi-Fi 6/6E，連帶推動利基型DRAM規格也從原本512Mb改為2Gb設計，在產品密度及規格升級下，將影響利基型DRAM供應吃緊持續加劇。

受到三星電子(Samsung Electronics)淡出DDR3利基型DRAM產品，2022年DDR3產能供給將減少，華邦台中廠目前月產能約達2.4萬片，其中約1.2萬片用於25奈米DRAM生產，從2月起將透過產能調配增加至1.5萬片，將主要用於供應2Gb產品，並有多家終端客戶預定長約，第1季DRAM稼動率將可維持滿載。

至於高雄新廠將用於生產華邦電的25S奈米製程，第一期規劃為1萬片產能，產出相當於現有的1.4萬片，屆時能增加40%產能供應，預計2022年第2季底將完成新廠全線設置就緒，並從9月開投片量產，並在年底達到第一階段1萬片的生產目標，2023年起大量挹注營收成長動能。

據悉，受到近來晶圓代工擴充產能馬不停蹄，各大設備供應商的機台訂單滿載，未來不排除將調漲價格，促使華邦電醞釀啟動高雄廠第二階段1萬片的擴產規劃，但由於第一期投產進度仍在如火如荼推進中，華邦電也可能採取分階段3,000片、5,000片等分批擴充的模式，具體進度將有待董事會拍板定案。

不過隨著新機台採購的預定交期拉長，為了要趕上2023年導入新設備的進度，預料下一波擴產規劃可望於近期明朗化，預定新產能將從2024年陸續投入營運，且下一代的20奈米製程也進入開發階段，將可擴大高雄廠的新產能貢獻。

華邦電2021年營運創下新高紀錄，不僅NOR Flash市況供不應求，利基型DRAM也充分發揮小兵立大功的效益，主攻1Gb與2Gb以下的低容量DRAM市場應用，成為2021年缺貨最嚴重的產品，容量越低的產品價格越高，2022年華邦電持續看好利基型DRAM需求，且在Wi-Fi 6等網通應用升級推動下，其搭載規格從512Mb轉向升級至2Gb漸成主流。

市場估計，1Gb規格的利基型DRAM價格約達1.5~1.6美元，而2Gb產品雖然價格並未翻倍提高，價格約莫在2.4~2.5美元左右，但產品毛利率維持平穩，且在利基型DRAM價格率先止跌，以及終端應用搭載的容量規格提高下，2022年利基型DRAM供需依然將延續緊俏，預料首季合約價格仍維持高檔，且現貨價開始起漲，有望從第2季漸趨回穩或緩步走揚。

由 DIGITIMES 轉載