新聞 : 2021投資前瞻／半導體產能超緊 晶圓代工訂單看到2021下半年

在新冠肺炎疫情中，半導體需求持續熱絡，尤其進入2020年下半後，晶圓代工產能吃緊，相關情況預期還會延續到2021年，在盡力確保供貨順暢的前提下，也讓整體半導體供應鏈從上游到下游的拉貨力道維持強勁不墜。

在晶圓代工部分，龍頭大廠台積電5奈米與7奈米先進製程訂單滿載，能見度已直透2021年下半。

台積電（2330）5奈米先進製程所在的南科廠區，更使台南成半導體最熱門新基地，平日上午10點半，過了上班尖峰時刻，沿著國道一號從台南安定前往南科路上，卻仍出現動彈不得的堵車情況。

供應鏈業者應用材料與ASML都提到，因為客戶台積電的大量投資，所以需要很多技術人才的支援，台積電的磁吸效應相當可觀。

另外，新冠肺炎疫情造成全球企業掀起居家上班潮，民眾的生活習慣也大幅改變，驅動遠距應用大幅成長，其中許多晶片採成熟製程量產，推升市場對8吋產能需求大增，呈現供不應求狀態。

聯電（2303）共同總經理簡山傑日前指出，8 吋在產能不足的狀況下，今年有針對客戶額外增加的需求調漲價格，8吋產能嚴重不足的情況會延續到明年。

同時，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。自今年9月以來，打線及植球封裝訂單大舉湧現，覆晶封裝及晶圓級封裝方面同樣訂單應接不暇，因此繼晶圓代工價格調漲之後，日月光投控（3711）也將於明年第1季調漲封測價格5%至10% ，以反映成本上升與產能供不應求的情況。

在IC設計方面，今年順利搶占5G領先行列的聯發科，明年在市場規模倍增的預估下，業績發展依舊看好。聯詠（3034）與瑞昱（2379），則持續分食面板驅動IC與WiFi 6晶片等商機。另外，矽力、茂達等，則是持續受惠於市場對於電源管理IC的需求，原相與晶相光則是繼續大啖感測IC商機。

不過，晶圓代工產能支援度是左右明年各家IC設計業者業績成長的關鍵，可說誰掌握產能，誰才有資格喊業績目標。

再者，近期全球記憶體市況回溫，先有美光調升下季財報目標，接下來，近日包括三星股價創下歷史新高，SK海力士及美光股價也陸續創20年新高。

國內記憶體公司高層表示，最近市場需求確實明顯轉強，原本市場共識是，明年第2季產業可望落底，第3季開始回升，不過，以目前市場需求強勁的情況，全球前三大記憶體廠在供給面的擴產已趨緩，下游已有提前出手備料的動作，產業面及價格有機會在明年第1季即提前落底。

美銀表示，近期國際資金加碼全球記憶體股，不獨台股強勢，三星、海力士和美光也強漲。由於DRAM報價還沒止跌，但預期明年第1季正式復甦，熱錢應是搶先卡位補漲和景氣行情。

由 經濟日報 轉載