新聞 : 慧榮：半導體產能吃緊到2021年底　NAND Flash市況樂觀

近來業界積極建置半導體庫存，不僅晶圓交期延長，關鍵基板材料也面臨吃緊。快閃記憶體控制晶片廠慧榮科技總經理苟嘉章表示，受到業界重複下單，晶圓廠產能到2021年底都可能無法緩解，特別是成熟製程，包括台積電產線排單幾乎進入150%超額預定，包括記憶體控制器也面臨ABF材料短缺，各家只能各憑本事，產業庫存修正最快可能出現在2021年第1季底~第2季，但如果需求夠強，不一定會出現劇烈調整。

苟嘉章表示，在9月華為瘋狂拉貨結束後，供應鏈開始陸續供應遞延出貨的訂單，而國際通路端需求從7月底~8月初回溫，第4季消費性電子產品需求強勁，導致產業交貨延後轉而重複下單，大廠也為了因應疫情提早準備庫存。儘管市場拉貨動能強，廠商的預期心理大過實質需求，終端實質需求並沒有那麼強勁。

苟嘉章認為，由於ABF基板適用於高頻、高速產品，近期材料短缺在2021年第1季有機會改善，包括將拓展2~3家供應商來因應，而半導體雖然存在重複下單的現象，若2021年市場需求熱烈，即使出現庫存調整問題，只要修正幅度不會太大，對晶圓代工廠如台積電來說，仍是處於可以承受的幅度。

但由於整體供應鏈積極備貨，且第4季手機拉貨需求熱絡，市場NAND庫存去化不少，雖然資料中心 / 伺服器需求則放緩，目前看來各家記憶體原廠先前過高的庫存已獲得控制，估計約在2個月左右，換言之，短期內原廠降價壓力大幅減低，預計第4季現貨價僅約下跌 4％？5%。

展望2021年，苟嘉章認為，NAND Flash市況仍樂觀看待，估2021年供給位元成長率將達30%，市場需求位元成長率則可能超過30%，需求將大於位元成長，主要成長動能包括資料中心需求回升、5G手機力道強勁、車用需求展望正面、物聯網需求也增加，PC應用則相對持平。而在NAND市場價格部分，2020年上半不太可能漲價，要漲價可能將等到下半年。

不過NAND市場仍要關注的變數是長江存儲，預計2021年將進入量產128層3D NAND，未來將逐步達到月產能10萬片，武漢二廠也在動工中，預計在2022年將會對市場帶來影響。

苟嘉章表示，2021年慧榮科技的SSD 需求與 eMMC/UFS 控制晶片，都將同步成長，而由於手機市場庫存去化得差不多，2021年展望正向看待，預期明年 eMMC/UFS 需求成長幅度，並將優於SSD。

隨著美國總統大選結束，苟嘉章認為，在拜登當選總統後，也不會輕易改變對中國的政策方向，只是可能以較合理、和緩的方式與中國談判，中美關係未來可能需要較長時間來慢慢修復，畢竟美國半導體公司不能沒有中國市場，也無法完全捨棄中國的供應鏈。至於中國要建立自己的非美化半導體設備，也需要很長一段時間。

由於國際貿易戰以來，所有供應跨國生意的半導體廠，都陸續進行相當程度的分散風險布局，慧榮認為，即使未來美中關係和緩，建立美國、中國兩套製造體系情況在短期內不會有太大改變。

由 DIGITIMS 轉載