新聞 : 日月光3度進軍DRAM封測

曾經2度退出DRAM封測領域的日月光（2311），
今年低調重返DRAM領域，並在訂單上有所斬獲，陸續拿到美光、三星、SK海力士訂單，
不過在去年爭取與美光合資失利後，目前採取穩紮穩打政策，
希望第3度進軍能長期穩定做下去，並為未來3D晶片做準備。

由於DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，動態隨機存取記憶體），
後段封測景氣循環完全跟DRAM市況走，每當DRAM不景氣時，封測廠也跟著面臨砍價、砍單，
往往出現嚴重虧損，營運不穩定，因此封測雙雄中，日月光已有2次退出歷史，
而矽品（2325）將DRAM封測全部交給關係企業南茂（8150）負責。

不過，DRAM封測還是一塊營收相當大的市場，
對於不斷追求營運規模成長的日月光，還是有極大吸引力，
2006年日月光與力晶合資成立日月鴻，大動作重回DRAM封測，
不過，幾年後DRAM景氣再度崩盤，日月光陷入財務危機決定淡出標準型DRAM，
日月鴻在2011年由日月光購回並合併，再度退出DRAM。  

日月光中壢廠吸收過去日月鴻封裝設備，同時該廠也有部分熟練工程師，技術基礎還在，
去年日月光也曾興致勃勃想重返DRAM封測，與美光洽談在西安合資建廠事宜，
不過卻在最後一刻被金士頓「攔胡」而敗給力成（6239）。

不過，日月光雖與美光合資告吹，不過卻也順利拿到美光DRAM封裝訂單，
根據業界訊息，目前美光的後段封裝廠中，
力成拿到約4成訂單最多，而日月光及南茂各拿到約3成；
另外，華東（8110）也拿下小部分。 

由於力成西安廠明年將量產，美光是否會把大量訂單都集中到力成，
封測廠主管表示：「這當然會擔心！所以現在對美光明年後段產能需求是戒慎恐懼，小心因應，擴充盡量保守。」 
而日月光的南韓廠，前天媒體研討會中，
日月光主管也透露，經過多年努力，
今年終於拿到三星、SK海力士記憶體訂單，
產品是工業用DRAM與NOR Flash初期訂單量雖然沒有很大，但公司希望未來持續成長。 
重回DRAM對於日月光而言，除可擴大營運外，還有另一層策略性意義，
因為在未來的3D立體封裝中，DRAM會被納入3D晶片中，因此必須熟悉DRAM的封測，
因此日月光數年前就開始與華亞科（3474）合作，
進行3D晶片領域的研發工作，希望在3D晶片領域取得技術優勢。 

由 蘋果日報 轉載