新聞 : 矽晶圓需求減 價格看跌

受智慧型手機銷售不如預期、記憶體廠縮減產能影響，近期多家外資機構看淡明年上半年半導體矽晶圓需求，認為可能被迫放緩增產速度，甚至短暫減產。半導體業者透露，原本喊漲的半導體矽晶圓，明年上半年也可能因需求減弱，面臨價格下修壓力，法人正密切注意國內主要供應商環球晶（6488）、合晶和台勝科等報價動向。

根據日系外資拜會日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）獲得資訊，用於記憶體製程的12吋矽晶圓需求可能放緩，主因DRAM買盤轉弱、跌幅高於預期，庫存水位升高，加上記憶體廠仍處於滿載生產，升高庫存壓力。

雖然記憶體廠想放緩DRAM增產速度，包括三星、SK海力士、美光和南亞科等，都決定縮減資本支出，減緩DRAM供需壓力，但縮減增產速度，反而不利矽晶圓需求。加上美光控告福建晉華，讓不少大陸矽晶圓廠量產時程延後或停擺，為全球半導體矽晶圓市場投下變數。

據了解，日本勝高表示目前還不打算降價，但有意降低產出、支撐報價。其餘包括環球晶、台勝科、合晶等，也表示明年第1季訂單已談妥，而且持續漲價。

因用於伺服器、智慧型手機的終端需求持續減弱，加上記憶體廠需求也可能在第2季放緩，一般預料，半導體矽晶圓廠明年第2季恐面臨降價壓力，其中尤以12吋壓力較大；8吋價格則因車用、指紋辨識和高壓產品需求仍強，價格相對有撐。

由 經濟日報 轉載