新聞 : 籌措資金抗三星！全球第二大 NAND 廠 TMC 傳提前明秋 IPO

從東芝（Toshiba）獨立出來的全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商
「東芝記憶體」（TMC）於今年 6 月賣給以美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）
為主的「日美韓聯盟」，而 TMC 原先是計畫 3 年後 IPO，
不過為了籌措設備投資所需的資金、對抗龍頭廠三星電子，
傳出 TMC 的 IPO 計畫將大幅提前，最快 2019 年秋天就會執行。

共同通信、NHK 等多家日本媒體 24 日報導，TMC 的 IPO 計畫將大幅提前，
據關係人士指出，TMC 已於今年夏天開始進行上市的準備，
最快將在明年秋天 IPO，且預估會在東證一部掛牌，屆時公司名稱也會變更。

報導指出，TMC 原先是計畫 3 年後才 IPO，之所以將計畫大幅提前，
目的除了要讓「日美韓聯盟」能早期回收收購 TMC 所花費的資金，
也是要藉由 IPO 確保設備投資所需的資金，對抗龍頭廠三星。

據英國調查公司 IHS Markit 指出，
2017 年 TMC 於全球 NAND Flash 市佔率為 16.5% 位居第二，
和龍頭廠三星（市佔率 38.7%）有一段不小的差距。

TMC 社長成毛康雄和貝恩資本日本法人代表杉本勇於 6 月 4 日在東京都舉行了營運戰略說明會，
期望藉由持續進行鉅額投資，追趕龍頭廠三星電子。
杉本勇次表示，「每年數千億日圓的設備投資是必要的」。
TMC 2017 年度（2017 年 4 月至 2018 年 3 月）設備投資額達 5,768 億日圓，創下歷史新高紀錄。

TMC 5 月 22 日宣布，
因 3D 架構的 NAND Flash Memory「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大，
因此為了擴增 3D NAND Flash 產能，決定在 7 月於岩手縣北上市著手興建新工廠，
北上新廠廠房預計 2019 年完工。

日刊工業新聞 3 月 20 日報導，
TMC 計畫在截至 2022 年度的 5 年內追加興建兩座 3D NAND Flash 新廠房（不含上述北上新廠）、
總計將有四座廠房在未來 5 年內啟用，期望藉由積極投資，追擊市佔龍頭廠三星電子。

東芝於今年 6 月 1 日以約 2 兆 3 億日圓將 TMC 100% 股權賣給
貝恩資本主導的企業聯盟設立的收購目的公司「Pangea」。

東芝將對「Pangea」再出資，取得 40.2% 股權（等同持有 TMC 40.2% 股權），
日廠 Hoya 也將取得 9.9% 股權，即日本陣營仍將取得「Pangea」過半股權。

而南韓 SK Hynix 以融資等形式提供 3,950 億日圓資金，
蘋果（Apple）、Dell、金士頓（Kingston）和希捷（Seagate Technology）
等四家美國公司將以取得不具議決權的優先股的形式提供 4,155 億日圓資金，
另外，東芝主要往來銀行也將提供 6,000 億日圓融資。

由 財經新報 轉載