新聞 :英特爾再投 10 億美元提升 14 奈米產能，不過要等到明年第二季才能見效

英特爾（Intel）首席財務長兼臨時首席執行長 Bob Swan上週五向客戶和合作夥伴發出一封公開信，
討論部分產品供應吃緊的問題。Bob Swan 首先承認了這個問題，
並概述英特爾為解決問題採取的一系列行動。

他指出，整個 2018 年，業界對英特爾伺服器和 PC 晶片需求大大超出了公司預期。
2018 年上半年，公司的資料中心業務同期相比增長 23%，
而英特爾的雲業務同期也成長 43%。

此外，第二季來自 PC 的需求也有所增長，
這同樣增加了對英特爾產品的需求，
因此 7 月將今年的收入預測提高了 45 億美元。

隨著對處理器需求，
特別是 Xeon 伺服器處理器和酷睿 i9 等高階產品需求的成長，
英特爾工廠的壓力自然也日益增加。

從製造的角度來看，生產一顆 28 核心的伺務器 CPU 顯然更加困難，
因為物理尺寸遠遠大於 PC 常用的雙核心或四核心晶片。
在一塊晶元刻畫幾百顆小晶片的良率也要高於刻畫幾十顆大晶片。

因此，最近幾個月英特爾不得不考慮優先生產高利潤的 Xeon 伺務器處理器和酷睿 i9 等高階產品，
這正是目前 14 奈米製程的中低端產品供應吃緊的原因。

英特爾眼下 14 奈米供應量總缺口高達 50%，
宏碁 CEO 陳俊聖和 ODM 大廠仁寶總經理翁宗斌都在 IFA 期間表示英特爾 14 奈米處理器的
供應問題將是對各品牌供應鏈的嚴峻考驗，還是影響今年下半年 PC 市場表現的最大不確定因素。

而據外媒 Tom’s Hardware 稱，
Intel 甚至必須使用 22 奈米製程來生產 H310C 晶片組，以釋放 14 奈米製程的產能。

儘管如此，英特爾 Xeon 伺服器處理器供應量依然非常吃緊，
特別值得一提的是，根據一份惠普企業部門的告知函上的訊息，
HPE（惠普企業部門）甚至推薦客戶採購 
ProLiant DL325 Gen10 和 ProLiant DL385 Gen10 等使用 AMD EPYC 晶片的伺服務產品。

英特爾原本計劃今年投資 140 億美元用於資本支出，
但隨後又撥出另外 10 億美元用於提高 14 奈米晶圓廠的產能。
英特爾目前正在將這 10 億美元投放到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭和以色列的生產基地，
以增加 14 奈米晶片產量。

當然，英特爾沒有詳細說明如何升級設備，
但 10 億美元可以買到許多先進掃描系統來處理晶圓。
不過需要注意的一點是，對晶圓廠投資通常以月為單位，
目前的任何投資都不太可能在明年第一季結束前切實提高晶圓廠的產量。

除了為現有的 14 奈米晶圓廠增加新設備以提升產能，
英特爾還將繼續投資 10 奈米製造技術。

據悉，10 奈米製程的產能正在逐漸提高，
英特爾預計下一代 CPU 將在 2019 年進入批量生產，
屆時目前一部分 14 奈米產能將挪去 10 奈米，
因此英特爾必須確保 10 奈米良率足夠高且晶片尺寸夠低，
才能在明年 10 奈米上線時推進全球 CPU 產量提升。

身為幾十年的競爭對手，AMD 則充分發揚「趁你病要你命」精神，
憑藉 Ryzen 晶片搶占英特爾市場，市場呈現此消彼長的態勢。
2018 年 7 月中旬，AMD 股價今年已漲了 60%，
到了 8 月，AMD 股價從年初 11 美元漲到現在的 22 美元，上漲了 100%。

由 TechNews科技新報 轉載