新聞 : 全球NB廠冷灶加溫拚轉機 英特爾缺貨恐亂套 擺脫平板、手機干擾 新款輕薄NB出擊存隱憂

全球筆記型電腦(NB)市場在經歷平板電腦與智慧型手機衝擊買氣之後，2018年終於逐漸回歸平穩，預期2018年下半及2019年NB市場將恢復成長走勢，不僅英特爾(Intel)及NVIDIA均發表新品，蘋果(Apple)與非蘋陣營亦全面發力，近期紛發表新款輕薄NB，啟動新一波戰火，然最大變數將是英特爾處理器供貨狀況，若供貨不順恐讓好不容易發動的NB成長引擎再次熄火。

2018年NB市場受到智慧型手機衝擊程度持續減緩，隨著智慧型手機市場接近飽和，第2季全球智慧型手機市場年增率僅2%(Gartner統計資料)，龍頭廠三星電子(Samsung Electronics)手機出貨年減達12.7%；至於平板電腦市場則是更早呈現飽和狀態，龍頭廠蘋果iPad銷售量持續下滑，對於NB市場影響程度亦降低。

過去NB品牌廠因應智慧型手機與平板電腦的行動熱潮，曾力推2-in-1 NB機種，尤其是可拆卸機種，然目前已非市場主流，在2018年柏林消費電子展(IFA)上，全球主要NB品牌廠聯想、戴爾、宏碁、華碩等均不約而同地推出新款輕薄NB機種，搭配窄邊框螢幕設計，且NB螢幕屏佔比挑戰9成以上。

其中，宏碁最新發表第三代Swift 7，重量僅0.98公斤，薄度壓縮至0.9公分，由友達供應面板，螢幕屏佔比拉升至92%，維持螢幕尺寸，機身卻再縮小15%；至於2018年下半上市的Swift 5，螢幕屏佔比達87.6%，機身同樣採鎂鋰合金，兼顧輕量化與強固特色。

華碩推出新款輕薄ZenBook系列，包括13、14及15吋機種都強調超窄邊框，其NanoEdge螢幕屏佔比高達95%，另外，華碩亦推出新一代可翻轉螢幕機種ZenBook Flip，同樣採用NanoEdge螢幕，螢幕屏佔比達90%。

聯想則發表全新ThinkPad X1 Extreme，延續輕薄設計，機身上蓋採用碳纖材質，下蓋為鋁合金，讓15吋機種的重量降至僅1.7公斤，電池使用時間達15小時，搭配NVIDIA GeForce 1050Ti MaxQ獨立顯示卡，兼顧複雜工作所需要的效能。

至於戴爾可說是超窄邊框產品的先驅，過去早已將超窄邊框設計導入XPS系列，2018年則擴大至中階價位的Inspiron系列，新款Inspiron 7000系列價格壓在900美元以下，進一步將輕薄NB機種價格帶拉開。

值得注意的是，即將登場的蘋果新款MacBook系列亦強調輕薄設計，而這一波輕薄NB強力攻勢的背後重要推手，就是英特爾第8代CPU，包括U系列Whiskey Lake及Y系列Amber Lake處理器，這兩款處理器將是2018年下半新款輕薄NB的更新重點，然近期英特爾新款處理器卻傳出大缺貨。

NB品牌與代工廠紛指出，此次英特爾處理器缺貨情況比想像還要嚴重，且是全面性的缺貨，供應鏈恐怕都拿不到足夠的貨源，這一波處理器缺貨潮來得不是時候，正逢NB品牌廠全面衝刺出貨量之際，至於處理器缺貨何時能夠紓解，目前仍是未定數，全球NB廠企圖冷灶加溫力拚轉機，但何時能夠燒得旺，必須看英特爾的供貨狀況。

由 DIGITIMES 轉載