新聞 : 新一代蘋果 iPhone 將採用英特爾基頻晶片，高通完全出局

行動處理器高通（Qualcomm）財務長 George Davis 在美國時間 25 日的財報電話會議證實，
手機大廠蘋果將在下一代 iPhone 只使用一家競爭對手的基頻晶片。

雖然 George Davis 並未明確表示蘋果將採用哪家競爭對手的產品，
但幾乎可確定的是，George Davis 所指的就是處理器大廠英特爾（Intel）。

George Davis 預估公司第 3 季營運展望時對法人表示：
「我們相信，蘋果打算在下一代 iPhone 只使用對手的基頻晶片，而不是我們的基頻晶片。」
George Davis 進一步表示：「雖然如此，我們將繼續為蘋果舊款設備提供基頻晶片。」
高通總裁 Cristiano Amon 也指出：
「我們對數據機領域的領導地位感到樂觀。而且，我們也將繼續投資。」

蘋果最近兩代 iPhone 的基頻訂單是分配給高通和英特爾。
雖然英特爾的無線數據機並不提供 CDMA 連接，故一直取得較低的訂單量，
但之前有消息指出，如果英特爾在基頻晶片增加支援 CDMA，
就可能贏得 iPhone 全部基頻晶片訂單。顯然英特爾突破了瓶頸。

之前也有市場分析師在投資報告指出，
台灣 IC 設計大廠聯發科透過與蘋果在手機基頻、CDMA 的 IP 授權、
Wi-Fi 客製化晶片及智慧音箱 HomePod 晶片等 4 個方向祕密合作後，
2019 年可能供應蘋果 5G 基頻晶片。

屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基頻晶片採購方案，徹底放棄高通。
蘋果與高通正在美國、中國、歐盟等多地打官司，
如果沒有圓滿解決，高通從蘋果手中取得的訂單會更減少。

由 TechNews科技新報 轉載