新聞 : 美光攜手英特爾 新3D XPoint 明年問世

記憶體大廠持續比拚技術實力，
美光宣布，與英特爾在3D XPoint合作開發計劃的最新進展，
雙方已同意共同合作第二代3D XPoint技術開發，預計明年上半完成。

美光指出，第二代3D XPoint技術之後更先進的技術開發將由兩家公司各自進行，
以發展出最佳的技術，因應自家產品和業務的需求。

而未來將推出一個比NAND記憶體具備更低延遲時間，
且耐用性大幅增加的全新非揮發性記憶體。

美光技術開發執行副總裁 Scott DeBoer表示，
該公司在記憶體發展方面擁有40年的研發創新地位，
未來將繼續推動發展下一代3D XPoint技術。

該公司也對能應用此一先進技術所開發的產品感到相當興奮，
此技術將有助於客戶享有獨特的記憶體和儲存性能優勢。
透過獨立開發3D XPoint技術，美光得以為自家的產品規劃藍圖，
開發出更優異的技術，並兼顧客戶和股東的最大利益。

由 聯合新聞網 轉載