新聞 : 記憶體Q3報價 估持平

集邦科技昨(2)日發布調查報告,預期本季行動式記憶體合約價受中國發改委介入定價影響,報價普遍趨於保守,漲幅低於預期,其中,分離式行動記憶體平均漲幅落縮小在1%以內;至於嵌入式多晶片封裝記憶體,(eMCP)則受儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格下跌影響,平均價格跌幅約1%。

集邦旗下的記憶體研究(DRAMeXchange)指出,展望第3季,隨傳統旺季來臨,智慧型手機生產數量預估將較第2季成長5%~10%。但因SK海力士及美光增加投片量,新製程轉進良率提升,預估供給將增加,可緩解供給緊張的態勢,讓第3季行動式記憶體價格持平或小漲;至於eMCP價格,則是持平或略為下跌。集邦分析,主流供應商為消耗NAND Flash產能,積極行銷智慧手機搭配大容量eMCP,從中國品牌華為、小米、OPPO、Vivo上半年度發表的旗艦新機可見端倪。

由 經濟日報 轉載