新聞 : 全球半導體設備廠傳裁員潮 謹防急單效應反撲

全球半導體產業陷入寒冬，且廠商整併頻傳，
部分設備業者已傳出可能裁員10%，導致各廠繃緊神經，
寄望這一波景氣低潮可以盡快結束露出曙光。

2015年終端產品需求疲弱，導致半導體產業鏈的庫存修正時間拉長，
陷入旺季不旺窘境，包括台積電、聯電、矽品等半導體廠都是初對下半年保守的看法，
台積電更把2015年全球半導體產業成長率從4%調降至3%，
顯見這次景氣探底的深度有點超乎市場預期。

業界指出，市場對於蘋果(Apple)新一代iPhone機種銷售量有些擔憂，
甚至在新機還未問世就傳出下修出貨量的說法，
不過現下這些預測都還言之過早，
畢竟iPhone新機確實是晶片產業下半年的唯一希望，
若真的銷售不如預期，恐怕對產業雪上加霜。

半導體設備端近期已屢屢傳出裁員聲浪，
多家業者傳出恐裁撤10~15%人力。

事實上，晶片業者這幾個月已經陸續有裁員的動作，
通訊晶片大廠高通已宣布全球裁員14%，
更計畫分拆旗下事業。

更早前半導體巨擎英特爾(Intel)、
歐洲晶片大廠意法半導體(STM)也都陸續傳出要縮減人力，
種種跡象都透露出這次不景氣的氣氛低迷。

半導體業設備業者十分擔心重演2008年裁員潮，
當時因為全球經濟放緩，加上晶片訂單能見度十分低，
導致半導體設備廠紛紛尋求降成本的解決方案，因此選擇走上裁員一途，
包括設備大廠美商應用材料(Applied Materials)、
荷商顯影設備大廠ASML都有削減人力的因應措施。

不過，2008設備大裁員帶來許多嚴峻的後遺症，
關鍵是當時晶片庫存降至新低點後，
全球經濟落底出現緩步升溫，
晶片客戶開始啟動回補正常庫存的需求。

2009年初，急單效應來的又猛又快，讓業界措手不及，
揚其是半導體設備業更明顯，因為裁撤太多人力，
暫停許多研發計畫，又關閉數條生產線，
導致差點無法招架產業景氣的快速變化。

半導體業者分析，
過去幾年有記憶體產業整併後的先進製程擴產需求，
三星電子、海力士紛紛轉進20奈米製程DRAM晶片技術世代，
對於半導體設備需求大增，
NAND Flash產業的軍備競賽更是設備業者最大的成長動能，
尤其是產業亮點3D NAND晶片更是如此。

不過，進入2015年，不論是DRAM產業或是邏輯產業都面臨產業瓶頸，
只有3D NAND技術前景仍是十分看好。

由 DIGITIMES電子時報 轉載