新聞 : 強國半導體技術落後3代　陸廠出高價挖台積電人才

上海財經媒體《第一財經》日前刊出題為「中國半導體產業崛起：熱錢湧入、政策頻出，但核心技術仍差3代」的專文，其中提到在整體半導體產業中，中國在設計與封測這兩領域，與外國差距逐漸縮小。

然而，中國在製造（晶圓代工）上仍有不少差距，而且核心技術距離國際最頂尖水準的廠商，還差了3代。

產業研究機構集邦資訊半導體業分析師郭高航受訪時表示，半導體製程需要大量設備和材料，陸廠在生產設備方面，北方華創的刻蝕機能做到28nm級別，但也沒有大規模量產，而現在國際最先進的技術已經到7nm，相差3代，而陸廠在光刻機領域的差距更大。

市場研究機構IC Insights統計，截至2016年底，全球晶圓代工業在12吋晶圓產能中，三星以22%位居全球第1，其次是14%的美光，SK海力士與台積電（2330）均為13%，並列第3，中芯國際僅以2%排名第9位。

報導指出，大陸半導體業的最大問題，「也許還是人才和技術存在的先天短板（弱點）」。

另外，報導也訪問台積電1位不具名工程師，他認為中國政府鼓勵本土產業的措施，將縮小陸廠與國外廠商的差距。

在引進人才方面，這位工程師提到，現在不少企業開出非常高的薪資，「能誘使台積電的人跳槽，第一個原因是薪資，第二個是他們是不是真的能做他們想做的事」。

「甚至有時候，實現自我成就會比工資更重要。」

由 蘋果新聞 轉載