新聞 : 合肥晶合面板驅動 IC 良率合標，2018 年底前月產能將達 4 萬片

由力晶集團與中國合肥市政府所共同投資的合肥晶合積體電路 29 日宣布，
其所 0.11 微米製程所生產的面板驅動 IC 單片晶圓，良率已經合乎量產標準，
同時正式通過客戶的產品可靠度驗證，將正式進入準備生產的階段。

合肥晶合積體電路成立於 2015 年 5 月 19 日，
是中國安徽第一家 12 吋晶圓代工企業，其總投資金額為人民幣 128.1 億元，
由中國合肥市建設投資控股（集團）有限公司，以及台灣力晶科技所合資建設。

晶合積體電路著眼於面板產業發展的需求，
建立面板驅動 IC 晶片的製程研發與生產能量，
以求滿足未來面板產業的發展需要。

目前，晶合積體電路主要採用 0.15 微米的製程進行大尺寸面板的驅動 IC 生產。
另外，也採用 0.11 微米及以下的製程技術，進行小尺寸面板的驅動 IC 的製造。

根據晶合積體電路的發展規畫，該專案共分 4 期進行建設。
其中，第 1 期已於 2015 年 10 月 20 日，破土動工，並於 2016 年 11 月 16 日封頂。
2017 年 4 月 20 日開始主要生產機台入駐之後，整體廠商房建設在 2017 年 6 月 28 日完全竣工。

目前的第 1 期廠房開始量產後，至 2018 年底前，
預計可提供每月為 4 萬片，12 吋晶圓規模的面板驅動 IC 產能。
而且，未來將根據市場的需求，再陸續導入其他高階晶片生產製造服務。

台灣力晶集團創辦人黃崇仁日前曾經表示，晶合積體電路將承接力晶現有客戶。
由於，台灣目前已有許多驅動 IC 廠商所生產的產品都是提供給中國面板廠京東方面板來使用。
所以，晶合積體電路就近生產得方式將會相當有競爭力。

未來，將逐步產能移往晶合之後，
台灣力晶多出的產能空間的部分，將可用來生產 DRAM 與生物晶片。

其中 DRAM 的需求長期看旺，
包含雲端、物聯網、車聯網、AR / VR 等，
使用的記憶體容量將會愈來愈大，也推升 DRAM 產業市場成長。

除面板驅動 IC 外，黃崇仁指出，晶合也將生產感測器、被動元件，
以及日前宣布重啟的 NOR FLASH 編碼型記憶體產品。
事實上，由於 OLED 面板受到智慧型手機的大幅度應用，使
得儲存 OLED 面板色彩參數的 NOR FLASH 編碼型記憶體產品需求量大增，
加上物聯網產品的逐漸普及，以及南韓與美國記憶體大廠的陸續淡出，
使得 NOR FLASH 編碼型記憶體在供需失衡的情況下，價格節節攀升。

因此，晶合積體電路看準這樣的商機，也加緊布局 NOR FLASH 編碼型記憶體市場。

由 財經新報 轉載