全球新式記憶體大戰 台控制晶片廠不缺席

美光與英特爾合作非揮發性記憶體新技術3D XPoint，可取代記有DRAM和NAND Flash晶片，業界傳出該技術不僅將導入固態硬碟(SSD)，台系NAND Flash 控制晶片業者慧榮更已加入3D XPoint計畫，成為首家控制晶片供應商，2016搶先導入SSD。不過，相關消息還需等待慧榮正式對外宣布。

記憶體業者表示，包括美光和英特爾的IM Flash陣營對於3D XPoint技術並未揭露太多資訊，業界推測可能是一種稱為可變電阻式記憶體(ReRAM)的新式NVM，採用新材料提升NAND Flash速度及密度，並降低延遲，相對於磁電阻式隨機存取記憶體(MRAM)，變相式記憶體(PCM)等新式記憶體，目前ReRAM技術較容易商用化，投入研發的半導體廠亦相當多。

盡管ReRAM商用化時程越來越近，但IM Flash 陣營3D XPoint技術將在2016年導入終端產品產量，並應用在SSD領域，卻令業者十分意外。記憶體業者認為，3D XPoint技術應會用於特殊型SSD應用領域，短期內還不會取代既有DRAM和NAND Flash晶片，且若是採用新材料，包括晶片穩定度，可靠度及良率等都需要再觀察。