新聞 : 繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域

晶圓代工大廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 於 15 日宣布，
其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的  FX-14 特定應用積體電路 (ASIC) 整合設計系統，
已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。

目前，全由晶圓代工大廠中，僅由台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，
其速度效能較傳統的覆晶技術要高 10% 的情況下，台積電在市場競爭上具備競爭實力。
如今，格羅方德也成功藉此進入先進晶圓封裝的領域，
成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將能進一步增加市場的競爭優勢。

根據格羅方德的表示，此 2.5D ASIC 解決方案包含一個縫合載板中介層，
用以克服微影技術的限制，以及一個和 Rambus 做研發的多通道 HBM2 PHY，每秒可處理 2Tbps。
本解決方案以 14 奈米 FinFET  技術展示，
將整合至格羅方德新一代 7 奈米 FinFET 製程技術的 FX-7 ASIC 設計系統中。

對此，格羅方德的產品開發副總 Kevin O’Buckley 表示，
隨著近年來互連與封裝技術出現大幅進展，晶圓製程與封裝技術間的界線已趨模糊。
將 2.5D 封裝技術整合至 ASIC 設計中，能帶來突破性的效能提升，而這也再一次展現了格羅方德的技術能力。
這項進展讓我們能夠從產品設計開始一路到製造與測試，以一站式、端對端的形式支援客戶。

而 Rambus 記憶體 PHY 目標為在低延遲與高頻寬要求的系統中，處理高端網路及資料中心的高密集運算。
PHY 符合 JEDEC （固態技術協會）JESD235 標準，支援的數據傳輸率高達 2Gbps，整體頻寬可達 2Tbps。

Rambus 記憶體及介面部門資深副總暨總經理 Luc Seraphin 指出，
與格羅方德合作，結合 HBM2 PHY，以及格羅方德的 2.5D 封裝技術及 FX-14 ASIC 設計系統，
為產業發展快速的各種應用提供徹底整合的解決方案。

格羅方德指出，未來將充分利用在 FinFET 製成技術的量產經驗，
讓 FX-14 及 FX-7 成為完整的 ASIC  設計解決方案。

FX-14  及 FX-7 的功能化模組以業內最廣、最深的智慧財產  (IP)  組合為基礎，
得以為新一代有線通訊 / 5G 無線聯網、雲端/資料中心伺服器、機器學習 / 深度神經網路、
汽車、太空 / 國防等應用，提供獨特的解決方案。

由 財經新報 轉載