新聞 : SK 海力士加入東芝記憶體之爭，日本政府基金財團會贏得最終勝利嗎？

東芝記憶體（TMC）出售案陷入白熱化。
路透社引知情人士稱，南韓晶片廠商 SK 海力士將加入日本政府支持的產業革新機構（INCJ）財團，
共同競標東芝記憶體。

東芝正在尋求出售 NAND 晶片業務，來幫助支付在核心專案上超支的幾十億美元。
目前，東芝記憶體競標已近收官階段。6 月底東芝將召開股東會，做出最終決定。

消息人士透露，東芝原計劃在 15 日選擇得標者，儘管公司發言人宣稱決定的期限是 6 月下旬。
不過，現在東芝已放棄這個目標。

曠日費時的談判也影響了東芝的信用評級。
標普上週四表示，準備將東芝目前的長信信用評級 CCC 下調。
原因是「出售記憶體業務的計劃尚未實現，並且美國核心專案上仍有可能產生其餘虧損和財務負擔。」

《朝日新聞》14  日報導，
該聯盟成員除了 SK 海力士，還包括美國私募股權巨頭 KKR、日本發展銀行（DBJ）和貝恩資本（Bain Capital）。
路透社援引一位知情人士證實這消息。

《朝日新聞》稱，INCJ 報價超過 2 兆日圓（約 180 億美元）。
之前，該聯盟擬出價 1.8 兆日圓（約 161 億美元）競購東芝記憶體，且得到日本政府的支持。

知情人士表示，SK 海力士將提供貸款，資助收購，但是不享有直接股權。

據目前透露的訊息，聯盟幾家的出資情況分別是，
INCJ、DBJ 和貝恩資本分別投資 3,000 億日圓，KKR 擬投資 1,000 億日圓，
SK 海力士提供 3,000 億日圓貸款，三菱東京 UFJ 銀行將投資 4,000 億日圓。

INCJ、DBJ 和貝恩資本將出資 3,000 億日圓（27.4 億美元）成立一家特殊目的公司，來競購東芝記憶體。

東芝記憶體的合資夥伴威騰（WD），也參與日本政府基金牽頭的聯盟。
路透社援引知情人稱，WD 封包價已提高到不低於 2 兆日圓（180 億美元）。

其他競購方也紛紛組團。

富士康董事長兼 CEO 郭台銘 12 日表示，
蘋果、亞馬遜、戴爾和金士頓已加入富士康領銜的競購東芝記憶體聯盟。
Google、微軟和思科等科技巨頭也可能加入。

迄今為止，出價最高是美國晶片廠商博通及合作夥伴銀湖資本，高達 2.2 兆日圓（約 201 億美元）。

法國巴黎銀行首席信用分析師 Mana Nakazora 表示，
現在形勢十分複雜，只有政府干涉才能解決問題。

雖然競標的局勢越來越激烈，
但是考慮日本政府在企業決策的話語權，麥格理集團解析師達米安‧宋（Damian Thong）的看法可做參考：
「無論 INCJ 與哪家企業聯合競購，無論報價高低，都可能成為最終贏家。
如果不與 INCJ 聯手，報價再高也不可能成功。」

隨著 SK 海力士加入，INCJ 財團的力量會更上一層。
究竟東芝記憶體最終花落誰家，INCJ 財團能如願奪標嗎？再過不到半個月答案就能浮出水面。

由 財經新報 轉載