新聞 : 力成今年看好SSD出貨強勁　估暴增近5倍

固態硬碟（SSD）近年來不只在筆電的滲透率不斷提高，在資料中心等各種多元應用也陸續開花結果，推升SSD
需求水漲船高，封測大廠力成（6239）也看好今年SSD的出貨力道，在今年股東年報當中揭露，預估固態硬碟
以及薄型固態硬碟系統整合封裝的銷售量將達到4100萬個，較去年估僅700萬個相比暴增近5倍。
力成在今年股東會年報中揭露今年的銷售目標，封裝、測試銷售量分別為27億顆、21億顆、凸塊(Bumping)65萬片
、晶圓測試12萬片、SSD加上薄型SSD系統整合封裝4100萬個，若與去年的目標相比，封裝與測試分別成長8%、5%，
凸塊則是翻倍激增，而SSD的部分則較去年大增近5倍之多，為成長最強勁的產品線。力成股東會年報中指出，今年
半導體產業成長力道將來自於智慧手機、固態硬碟(SSD)、車用 電子、超輕薄筆電、產業應用、穿戴裝置以及物連
網等相關應用。 記憶體產業的部分，全球NAND Flash市場以智慧手機應用為主，其次分別為 SSD、記憶應用、平
板以及消費性應用。
不過，力成也指出，市場雖出現物聯網相關應用和穿戴式裝置等終端產品需求，但目前看來相關產品仍無法激勵消
費者需求，所以市場仍需等待殺手級應用產品 的開發；另外中國經濟數據成長降速，內需市場需求減緩；而被視
為下一個成長引 擎的印度和東協等國家，雖然人口眾多，人均所得有所成長但仍偏低，加上相關通訊硬體建設不足，
削弱行動裝置需求的成長速度。力成表示，今年將會持續提升標準型DRAM、Mobile DRAM、NAND Flash、 Logic 
等產品的出貨量，其中中國西安廠將持續擴產，同時也會布局邏輯IC業務拓展，已在竹科地區擴建新廠，加速覆晶
封裝、SSD、晶圓級封裝、晶圓級測試(CP)以及Panel Level Fan-Out 的開發成長。

由 蘋果新聞 轉載